台積、聯發科 攜手物聯網與穿戴裝置

台機、聯發科 攜手物聯網與穿戴裝置。(資料畫面)

【新唐人亞太台 2016 年 03 月 15 日訊】台積公司與聯發科技今（15）日共同宣布雙方長期合作夥伴關係的承諾，未來將持續利用台積公司業界領先且最完備的超低耗電技術平台來開發支援物聯網及穿戴 式裝置的創新產品。台積公司透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上 市時間。

聯發科技與台積公司合作，利用此技術平台於今年一月推出首款產品MT2523，MT2523系列採用台積公司55奈米超低功耗技術 生產，是專為運動及健身用智慧手錶所設計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、 雙模低功耗藍牙，同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝 (SiP) 晶片解決方案。

聯發科技副總經理暨物聯網事業部總經理徐敬全表示：「我們很高興能夠延續MT2523平台的成功，並且採用超低功耗技術與台積公司合作開發領先市場的物聯網及穿戴式產品。」

台 積公司業務開發副總經理金平中博士表示：「台積公司提供的55奈米超低耗電製程（55ULP）、40奈米超低耗電製程（40ULP）、28奈米高效能精簡 型強效版製程（28HPC+）、以及16奈米FinFET強效版製程（16FF+）皆適用於各種具有節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品，聯發科技憑藉優 異的創新能力提供終端客戶最佳的解決方案，而雙方的合作讓台積公司超低功耗技術繼續往前邁進，實現最佳且最具競爭力的物聯網產品解決方案。」

另外，全球IP矽智財授權領導廠商ARM®與台積公司共同宣佈一項為期多年的協議，針對7奈米FinFET 製程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片（SoC）的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係，推動先進製程技術向前邁進，超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。另外，這項協議延續先前採用ARM® Artisan®基礎實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。

ARM執行副總裁暨產品事業群總經理Pete Hutton表示：「既有以ARM為基礎的平台已展現提升高達10倍運算密度的能力，支援特定資料中心的工作負載，未來ARM特別為資料中心與網路架構量身設計，並針對台積公司7奈米FinFET進行優化的技術，將協助雙方客戶在各種不同效能產品上皆能使用業界最低功耗的架構。」

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「台積公司持續投入先進製程技術的研發以支援客戶事業的成功，藉由7奈米FinFET製程，我們的製程與設計生態環境解決方案已經從行動擴大到高效能運算的應用。客戶設計的下一世代高效能運算系統單晶片將受惠於台積公司領先業界的7奈米FinFET製程。相較於10奈米FinFET製程，7奈米FinFET製程將在相同功耗下提供更多的效能優勢，或在相同效能下提供更低的功耗。ARM與台積公司共同優化的解決方案將能夠協助客戶推出具有顛覆性創新且市場首創的產品。」