聯發科攜手Sprint 首度打進美電信商市場

【新唐人亞太台 2016 年 09 月 20 日訊】國內IC設計龍頭聯發科宣布,北美大型電信商Sprint旗下智慧型手機,將首次搭載聯發科系列產品,並開始進行銷售,此舉也被外界視為,成功拓展聯發科在美國市場布局。

繼先前穿戴裝置晶片進軍北歐大廠Polar之後,聯發科再傳好消息,北美大型電信營運商Sprint,推出的韓國LG智慧型手機,LG X Power 正式開賣,搭載的就是聯發科Helio P10 (MT6755)高階手機晶片。

國外科技媒體旁白:「這隻手機的核心晶片處理器,並沒有大幅升級,用的是聯發科MT6735晶片,採用國際標準的28奈米製程設計,這個晶片在中國十分出名。」

聯發科Helio P10,具備高效能、低功耗、體積小特性,同時可支援多媒體,以及娛樂需求,可說是聯發科最典型的小而美概念產品。過往大量泛用於華為、魅族等中國品牌手機。這回首次搭載在北美Sprint旗下手機,尤其支援北美大型電信商主流規格CDMA,代表聯發科未來晶片,將有機會在美國主要市場進行鋪路,對聯發科來說意義重大。

聯發科董事長 蔡明介(2015.6.12):「功耗是一個最重要的,你不需要說用了每天都要充電。設計上這是一個,很多技術的創新在裡頭,我們強調的就是說系統架構,大中小核。」

聯發科董事長蔡明介,日前宣示將持續研發高階晶片,好與競爭對手展迅等中國廠商拉開差距。

蔡明介本人更積極佈局,中國市場以外的海外市場,包括打入全球智慧型手機大廠三星供應鏈,提供三星中高階手機A系列以及J系列相關晶片;另外在充電晶片版圖上,也試圖搭上蘋果公司;穿戴裝置晶片上,也成功進軍北歐穿戴大廠Polar供應鏈。

聯發科8月合併營收258.70億元,年成長36%,更創單月營收新高紀錄,股價表現上,聯發科股價20號 收在245.50元,上漲1.24%,已經連續呈現四天漲勢。

新唐人亞太電視 綜合報導

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