迎晶片輕薄短小趨勢 半導體廠齊聚台灣展新技術

【新唐人亞太台 2020 年 09 月 23 日訊】儘管國際疫情仍然嚴重,年度的國際半導體展,今天(23日)在台灣如期舉行,吸引550家廠商參展。也首次推出虛實整合平台,讓全球產業專家,都能即時觀看。參加實體展的國際大廠,展示了半導體最新應用與技術,帶您了解。

琳得科營業部專員 彭志銘:「1乘1的毫米尺寸。保護我們晶片的背面,另一方面它可以達到良好的印製效果。」

晶片越做越小,半導體相關產業,也跟著趨勢走。手機、平板等3C產品,更要求晶片的可靠性跟耐用度。像是用來保護晶片的背面保護膠帶材料廠,和日本半導體第一大設備商,為需求做好準備。

東京威力科創執行副總裁 張天豪:「特別是在原子堆疊,我們現在已經可以做到,每一顆一顆原子堆疊在我們的芯片上面。新的材料,新的結構,有辦法去攻克一些未來,7奈米5奈米3奈米2奈米,以後的一些技術的挑戰。」

琳得科營業部專員 彭志銘:「疫情以及中美貿易的影響的話,很多的需求它反而不去中國,去投封裝,那跑來在台灣,做一個封裝的一個投單。(我們)盡量提高庫存,去符合客戶拉貨的需求。」

SEMI預估,今年全球半導體產值可望達4260億美元(約台幣127.8兆),年增3.3%,台灣預估將突破新台幣3兆元,保持全球第2排名。受疫情和美中貿易的催化下,全球更聚焦在台灣的半導體產業。

東京威力科創執行副總裁 張天豪:「台灣是一個半導體產業很重要的一環,那我們目前也來到了,最先進的技術節點,向3奈米2奈米邁進。應該持續的培養人才,然後有國際化的視野,加強國際研發共同的合作,這是會創造我們未來更可觀的,一個技術的突破。」

迪思科副總經理 市岡廣嗣:「現在許多客戶,都非常注重產品的質量,在品質上,台灣的半導體是相當的優秀,也擁有許多客戶,期望台灣能夠扮演一個,走在全世界半導體技術尖端的角色。」

記者 李晶晶:「國際半導體展也首次推出虛實整合平台,讓全球的產業專家,也能齊聚一堂。」

今年的15大主題專區,當中的「高科技智慧製造特展」、「異質整合創新技術館」以及「人才培育特展」等,和19場國際論壇,都能透過串連線上線下的方式,即時觀看。實體展共有550家廠商、超過2000個攤位展出。3天展期,預計吸引45000位專業人士,到場參觀。

新唐人亞太電視 王冠霖 李晶晶 台灣台北報導

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