聯發科新旗艦5G天璣系列 高通推驍龍870對決

【新唐人亞太台 2021 年 01 月 20 日訊】台灣IC設計大廠聯發科,周三發表新品,推出5G旗艦系統單晶片,採用台積電6奈米製程打造,強調在5G傳輸,各方面效能超越對手;不過對手高通,也鎖定聯發科推出新品時機,高通宣布推出870行動處理器,兩家業者競爭,掀起話題。

聯發科無線通訊事業部總經理 徐敬全:「全新天璣5G旗艦晶片,天璣1200。」

聯發科5G旗艦新晶片,線上記者會方式正式發表,號稱比起上一代,效能更加出色。除了支援5G雙載波聚合傳輸,強化AI運算,讓視覺照相效果更加凸顯,並由台積電6奈米製程打造。

聯發科無線通信事業部副總經理 李彥輯:「我們也採用了台積全新6奈米製程,而在架構方面,我們採用一個超大核A78,相較天璣1000+,(性能)提升了22%,而在相同性能下,功耗卻節省了25%。」

去年聯發科一連推出多款 5G 系統單晶片,涵蓋高階、中高階到大眾市場,不過今年記者會上,找來多家中國手機品牌業者站台,明顯就是對準中國市場,而同樣進軍5G手機的,不光聯發科,還有它。

去年底高通發表5G旗艦晶片,Snapdragon 888,不過三星代工良率不佳,出現處理器過熱,格外耗電情形。高通因此回頭找上台積電,火速以7奈米製程,推出Snapdragon 870晶片,取代既有865+產品線,時脈速度達到3.2 GHz,包括Motorola、OPPO、小米在內等手機業者,部分新款5G手機,將採用高通方案。

聯發科無線通訊事業部總經理 徐敬全:「也就是說在2021年,5G的市場,還是處於一個倍增,高速增長的一個局面,還是一個充滿非常多機會的一個市場局面。同時在智慧型手機的部分,會超過5億支的智慧型手機,會是帶有5G的功能。」

聯發科內部認為,今年全球支援5G運營商,增加到200家,2021年5G市場規模,有望加倍成長,業者態度積極,陸續端出新品,搶吃市場大餅。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導

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