台積電擴領先地位!彭博:資本支出將提至310億美元

【新唐人亞太台 2021 年 04 月 13 日訊】美國總統拜登,周一中午邀請台積電在內,19家公司的主管舉行線上會議,討論供應鏈問題,提出半導體美國在地製造,外媒彭博報導,台積電週四法說會,將宣布調高今年資本支出,規模將上看310億美元。

白宮召開半導體執行長峰會,聚焦供應鏈去中化,今年2月,Intel就與AMD等大廠,共同致信拜登政府,期望大力發展半導體製造,拜登更喊話國會,提議砸下500億美元投資。

CNBC reporter Josh Lipton:「三星、台積電、英特爾、格羅方格它們都宣布,擴大晶圓製造產能,不過美國的半導體製造份額,事實上從1999年的37%,劇烈下滑到今天的12%。」

預料拜登政府將擴大補貼半導體業界規模,不過晶片荒問題,不是短期可以解決。彭博報導指出,因應產能供不應求,台積電本周法說會,將宣布今年資本支出,調高為300億至310億美元,相比先前的250-280億,再提高多達2成,今年4月初,台積電就宣布,未來三年,將投資一千億美元擴產。

渣打銀行財富管理處負責人 陳太齡:「台灣特別在這次疫情,相對受到影響,是沒有其他國家那麼大,所以在整個產能的恢復,製程領先上面都佔了很大的優勢,所以我們認為,即使未來會有一個分散生產的這樣一個狀況發生,台灣的科技業,還是有辦法去適應全球供應鏈的一個轉變。」

全球需求回溫,台灣在半導體晶圓製造能力強,晶片供不應求下,帶動台灣廠商加碼投資,外銀接連上修台灣GDP,上看4.4%與5.0%,台積電13日收在605元,市值15.69兆,股價持續維持在高等水位。

渣打銀行財富管理處負責人 陳太齡:「所以我們認為,其實對於今年整體復甦來看,其實台灣還是有望從這些歐美的經濟復甦而受惠。」

台積電全球晶圓代工龍頭的地位,短期內難被撼動,不過也有媒體點名,美日歐各國砸下投資,要搶回半導體主導權,地緣政治衝突因素,加上台積電美國廠區,如何維持高毛利水準,都是台廠,未來不得不面對主要課題。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導

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