擴大技術優勢迎戰三星!台積7奈米.5奈米吃9成訂單

【新唐人亞太台 2021 年 06 月 05 日訊】台積電舉行線上技術論壇,未來三年要投入多達千億美元,也著手開發1奈米關鍵材料。資深半導體產業分析師指出,台積電勝出三星關鍵,就在資本支出,他樂觀看待,台積電未來三奈米製程,將搶下9成市占。

視訊開會,混合辦公,不管是網路通訊還是遠距應用,高效運算(HPC)成了趨勢,台積電年度技術論壇,就預估資料中心占全球用量1%,到2030年還要提高好幾倍,也讓台積電,地位屹立不搖。

聚芯資本管理合夥人 陳慧明:「台積電在3D的封裝,從CoWoS這部分,很明顯的是加大力度,這兩年很明顯的有獲得進展,這讓它跟三星的競爭,有很大的助益。那從技術論壇,從投資人也可以看得出來,台積電在執行(execution)這部分,還是非常的在正軌上(on track)。」

台積電去年推出3D IC技術平台「3DFabric」,一展封裝實力,10奈米以下先進製程,包括7奈米、5奈米,9成訂單都掌握在護國神山手中,數據來看,今年第一季,台積電晶圓代工市占率55%,遠高於三星的17%、聯電的7%、格羅方格的5%,穩坐第一大。聚芯資本管理合夥人 陳慧明:「台積電很明顯的,在5奈米、在7奈米,相對於三星做得好很多,再走下去的話,台積電資本支出的優勢只會更大。說實在真的不需要去擔心台積電的3奈米,當然它第一年只要能做出來的話,我相信那個市佔率,我們現在提的都是九成以上的概念。」

繼IBM今年5月發表2奈米晶片後,台積電與台灣大學、美國麻省理工學院(MIT)發表利用半金屬鉍(Bi)作為二維材料,有機會突破1奈米技術缺口。不過專家也點名,台積電,過去主要營運主體就在台灣,竹科、中科、南科協同作戰,未來台積電在全球可能採取分散廠房架構,也是後續觀察重點。

聚芯資本管理合夥人 陳慧明:「包括日本晶圓廠的經驗,包括另一個最有名的格羅方格的經驗,地點拉得太遠,通常效率會稍微打個折。這是一個管理團隊,一個很大的挑戰。」

台積電敲定美國設立半導體晶圓廠,近期日本政府確定出資1.68億美元,協助台積電在日本設立研發據點,官方預估,2021年營收成長20%,維持未來五年(2020-2025年),年複合成長率雙位數目標。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導

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