半導體同盟擴廠 環球晶與格芯簽8億美元長單
【新唐人亞太台 2021 年 06 月 09 日訊】台灣矽晶圓大廠環球晶,8日宣布與美國晶圓代工大廠格芯,簽署多達8億美元的合作協議,台廠擴大資本支出,供應特製矽晶圓,也是半導體產業同盟擴廠又一個案例,專家分析,未來美國揪團台廠業者,合縱連橫結盟,將是未來重要趨勢。
環球晶董事長 徐秀蘭(2020.12.10):「跟德國的Siltronic正式簽完商業合併協議。」
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶,繼去年公開收購德國世創後,8日宣布,找上美國晶圓代工龍頭格羅方德(也稱格芯, GlobalFoundries),雙方簽訂8億美元長期合約,由格羅方德支付預付款,環球晶則在美國陸續投資2.1億美元,未來將增加12吋SOI(絕緣層上覆矽)晶圓產量,並擴充美國密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能,好供應格羅方德使用。。
倫元投顧資深分析師 錢冠州:「車用相關的一個,晶片所需求的矽晶圓的一個量,或者是在整個成熟製程來講的話,其實很多消費性電子的一個部分。最上游屬於矽晶圓的一個區塊來講的話,其實目前都是一個報價持續往上漲的部分。」
據了解,SOI晶圓應用在射頻(RF)、感測、電源領域,也包括5G應用,格羅方德方面表示,和環球晶的合作,將提高美國半導體當地製造能力 。此外,近期美國拜登政府,力推2.3兆美元基礎建設方案,500億美元用來強化半導體研發製造,台廠矽晶圓業者、設備業者,或搭上這波商機。
倫元投顧資深分析師 錢冠州:「她(美國)當然最終目的是希望說到美國設廠,可是問題是,到美國設廠也不見得製程就能夠趕得上,或成本效益也不見得趕得上,所以我認為美國設廠會有的,可是問題是,組成這一個所謂合縱聯盟的策略,我覺得還是一個必行的的部分。台灣來講的話,也不太會因為美國設廠或歐洲設廠,導致說我們的地位往下降。」
資深分析師認為,近期產業界合資擴產,聯盟逐漸成形,聯電擴大南科12吋廠產能,外傳就是由南韓三星出資買設備,由聯電蓋廠房,這回台灣矽晶圓業者,結盟美國半導體業者,或將成為重要指標。
新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導
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