台積電2奈米建廠啟動 次世代GAA製程進展超對手

【新唐人亞太台 2021 年 08 月 02 日訊】財經訊息來看到,晶圓代工龍頭台積電,先進製程規劃受到矚目,除了3奈米廠即將明年量產,2奈米晶圓廠,建廠計畫通過環評正式啟動,尤其採用GAA新技術,量產上路腳步,有機會超前競爭對手三星、英特爾。

位在台積電南科晶圓18廠(Fab 18),緊鑼密鼓進行施工,媒體報導近日台積電開始3奈米裝機作業,力求2022下半年量產,面對製程微縮技術,難度越來越高,今年ISSCC大會上,台積電董事長劉德音,進一步揭示,半導體技術未來方向。

台積電董事長 劉德音 (2021.2.22):「3奈米製程科技進度有良好進展,並且按照進度進行,展望後續,工業界和學術界一直在密切合作,在新材料中開創新晶體結構。在FinFET架構之外,奈米層片電晶體可以提供額外的性能和功率效率。」

據了解,台積電著手研發中的2奈米製程技術,不使用FinFET架構,而是採用全新世代奈米層片技術(nanosheet),從垂直立體設計,轉為水平的環繞閘極(GAA)電晶體架構,台積電在技術方面獲得突破,除了創建金屬與2D材料結合的新方法,也能讓奈米層面效能提高超過10%。

台經院產經資料庫總監 劉佩真:「也就是說目前相較於競爭對手,包括三星跟英特爾,對於2奈米,大概也都只有落於技術藍圖的公布。目前在台積電,其實整個在廠房的一個規劃,已經就更為落實,也就相對突顯,台積電其實在2奈米未來的一個生產,它的進程的一個掌握度,目前還是高於競爭對手的。」

台積電位於新竹科學園區寶山二期擴建計畫,7月28日正式通過環評大會,支援2奈米製程的Fab 20晶圓廠,投資計畫近期展開土地取得程序,預計興建4期廠房,2024年下半年開始量產階段,全數完工落在2025-2026年,合計月產能達到10萬片,也將是台積電首座導入奈米層片技術的超大型晶片廠。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導

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