明新科大攜手景碩科技 簽署產學合作搶攻人才

明新科大半導體學院呂明峯院長(左起)、彭政雄副校長、劉國偉校長，及景碩科技李秉澤處長、吳昌隆處長、穆顯爵發言人等出席簽約儀式。（明新科技大學提供）

【新唐人亞太台 2021 年 08 月 18 日訊】因應台灣半導體產業成長的人力需求，明新科技大學與景碩科技17日下午簽訂產學合作，由劉國偉校長、李秉澤處長代表雙方簽署意向書，未來將以產業發展需求為導向，計畫性的合作進行相關人才育成，搭建產業與學校間之教學、實習合作的緊密關係。

明新科大劉國偉校長表示，廠區緊鄰學校的景碩科技，為專業半導體載板主要製造商，提供世界級IC設計公司之載板生產製造，更是全球Flip Chip前三大主要供應商，與景碩科技合作有地利之便，能提供學生優質的實習或工讀場域。除了日間部、進修部學生，也與景碩加強國際生、原住民生及新住民生合作，建立長期的人才培育，構築與產業間的教學及實習合作平台。

景碩科技人資處李秉澤處長則表示，全球經濟雖面臨新冠肺炎衝擊，但台灣半導體產業在疫情下反而逆勢成長，但人力供應量明顯不足，要解決人力的不穩定性，就要從學校開始，鄰近新豐廠並具就業導向的明新科大便是首選，經由產學合作培育兼具理論與實務的人才，提前佈署人力有助於企業人才穩定，及彌補產業缺工。

負責推動合作的明新科大入學服務處古旻陞處長表示，在「直接與產業界進行產學攜手合作計畫」的理念下，明新與景碩的合作，廠商提供工作機會，校方引薦學生優先錄取，讓學生在大學四年期間即可同步累積半導體的相關實務經驗及獲得穩定收入，有助於學生安心就學與未來就業；對廠商而言，除技術交流外，亦可滿足業界缺工需求，穩定產業人力，減少流動，並可協助企業人力回流教育或代訓等課程。

明新科大彭政雄副校長，半導體學院呂明峯院長，及景碩科技穆顯爵發言人、新豐廠製造處吳昌隆處長、謝正輝經理、人資部袁士明經理等人亦出席簽約儀式，會後並參觀明新科大半導體類產線教室，針對雙方未來教學、訓練等合作進行意見交流。