台積電大秀3DIC先進封裝生態系:有助HPC、AI應用
【新唐人亞太台 2021 年 09 月 23 日訊】晶圓代工龍頭台積電,著眼先進製程技術,也朝向後端領域發展,今天集團內部封裝技術重要推手 廖德堆,大談台積電已經建立,先進封裝技術完整的生態系,尤其2022年台積電前進3奈米製程,後端封裝測試也大幅升級。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理 廖德堆:「有五項同時處理的物料,在這個全自動化系統。」
被稱為台積電封裝技術重要推手的廖德堆,出席SEMICON線上論壇,一展,台積電最先進五合一AMHS系統,將不同物件高效率在廠區內輸送移動,運用Chiplets整合技術,異質封裝方式協助客戶降低成本。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理 廖德堆:「首先我們可以為3奈米和2奈米製程準備好,可以 3DIC、 3DFabric解決方案中的 SoIC 技術進行粘合,此外它還可以整合使用,台積電2.5D的 InFo 和 Cowos先進封裝科技。」
原來台積電發展前端製程微縮技術,2022年更要前進3奈米/2奈米,但後端的先進測試、封裝技術也得升級。台積電將旗下CoWos/InFo技術,整合在一個製造工廠,達成生產環節一體化。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理 廖德堆:「為台積電“3DFabric”高級封裝解決方案,建立製造基地,向您展示了台積電建立製造工廠的概念,這個製造基地現在已經在建設中。」
台積電去年進一步整合3DIC 平台為 3DFabric,今年敲定前往日本投資材料科技,好進一步拉開與對手三星技術領先距離,未來先進封裝的業績成長性,跟台積電高效能運算平台,雙雙成為營運主要動能。
廖德堆指出,台積電3DFabric解決方案,整合載板、記憶體、設備、材料供應商等合作夥伴努力,建立完整的生態系統,也看好先進封技術,對HPC、AI應用至關重要。
新唐人亞太電視 陳輝模 沈唯同 台灣台北報導
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