降低高通依賴 蘋果將與台積電合作 量產5G數據機晶片

降低高通依賴 蘋果將與台積電合作 量產5G數據機晶片(圖/新聞合成圖)
【新唐人亞太台 2021 年 11 月 24 日訊】有知情人士向日媒透露,蘋果公司(Apple)為了降低對高通數據機晶片的依賴,正與台積電建立更緊密的合作關係,計劃從2023年開始,由台積電負責代工生產iPhone手機的5G數據機晶片,將採4奈米技術進行量產,這也將是蘋果首款自行研發的數據機晶片。
《日經新聞》報導,有知情人士表示,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研5G數據機晶片。此外,蘋果正研發射頻(RF)和毫米波(Millimeter Wave)零組件,以強化數據機。知情人士透露,蘋果也在研發電源管理晶片,專門用於自家數據機。
據悉,目前在iPhone系列產品中,數據機晶片仍由高通負責供應,但高通近日也證實,iPhone數據機晶片訂單的營收占比,將在2023年降到大約20%。
報導提到,對蘋果來說,使用自家開發的晶片,不但可以省掉付給高通的權利金,也能為自家處理器和台積電晶片的整合更為順利。不過,蘋果對日經新聞的報導不予置評,台積電沒有回應置評請求。
對於iPhone的新5G數據機晶片,消息人士表示,蘋果目前用台積電5奈米製程來設計和試產,未來量產將會採用更先進的4奈米製程,不過預料要到2023年才能實現商業化。
新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導
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