劉德音:未來10年將感受到真實與虛擬世界結合

台積電董事長劉德音(圖)今天表示,未來10年將會感受到真實與虛擬世界結合,元宇宙硬體需求已經發展多年,擴增實境(AR)未來可能取代手機,虛擬實境(VR)可能取代電腦(PC)。地緣緊張局勢可能造成短期影響,不過最好的技術、製造及經濟生態運轉是半導體未來決勝因素,台灣應可帶動全球半導體邁入更精采10年。(圖/中央社)

【新唐人亞太台 2021 年 12 月 03 日訊】台積電董事長劉德音今天表示,未來10年將會感受到真實與虛擬世界結合,元宇宙硬體需求已經發展多年,擴增實境(AR)未來可能取代手機,虛擬實境(VR)可能取代電腦(PC)。

劉德音今天應邀出席李國鼎紀念論壇,演講「立足台灣放眼全球、半導體產業的下一個十年」。他一開始回想過去與故總統府資政李國鼎的會面經驗,李國鼎建議他回美國工作幾年再回來台灣,劉德音直到1993年才回到台灣。

他表示,地緣緊張局勢可能造成短期影響,不過最好的技術、製造及經濟生態運轉是半導體未來決勝因素,台灣應可帶動全球半導體邁入更精采10年。

劉德音分享過去的經驗,他表示,積體電路的發明已經超過60年,眼看在人類生活中占有不可或缺的地位,讓人類未來充滿無限可能。半導體的進步造就新科技的核心,推動新科技的基礎。

他說,這幾年經歷疫情,人類生活有很明顯改變,世界更加速數位化,遠距工作、學習、電商及共享經濟,這些原本要10幾年進化,在短短1年就進入人們的生活,半導體發揮的作用一直增加。

劉德音表示,半導體的成長將會高於電子產品市場2倍以上,預期2030年全球半導體產值可望達1兆美元規模,並推動3兆至4兆美元的電子產品市場成長。

劉德音說,半導體過去依賴電晶體微縮,未來對運算速度跟效率提升都會有更多需求,先進技術與3D封裝技術必須齊頭並進。

他表示,未來10年將會感受到真實與虛擬世界結合,元宇宙硬體需求已經發展多年,擴增實境(AR)未來可能取代手機,虛擬實境(VR)可能取代電腦(PC),只是要像現在手機普及,重量、體積及解析度感測器都相當重要,會推動半導體創新跟進步。

劉德音表示,半導體成本降低是過去主要經濟驅動力,雖然半導體技術發展目前已接近隧道出口,隧道外不會受到隧道的限制,需要創新及清晰的願景。

至於缺人才,劉德音說,人才缺乏是全世界的問題,台灣也直接面臨挑戰,希望產、官、學、研界關注。他說台灣有完整供應鏈及扎實基礎,應善用優勢,建構開放產業環境,相信對國外人才有吸引力

劉德音表示,世界對半導體需求仍會持續增長,台灣在這重要產業中占有穩固領導地位,地緣緊張局勢,可能對短期有影響,不過長遠看,最好的技術、製造及經濟生態運轉將是半導體未來決勝因素,相信台灣應可帶動全球邁入更精采的10年。

(新聞來源:中央社)

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