台積電半導體異質整合進商業化階段 有兩大挑戰

【新唐人亞太台 2021 年 12 月 04 日訊】半導體業界,近年摩爾定律發展,也誕生「異質整合」重要顯學,台積電高層指出,台積電經過多年的耕耘,現在已進入商業化開花結果,能為半導體產業提供更多價值,他也直言,成本與製程精準度的控制是兩大挑戰。

SEMI國際半導體產業協會,邀請業界探討新顯學——異質整合技術。

由於電晶體數量畢竟有限,一片晶片不可能包下所有功能,也因此將不同晶片不同元件,整合在同樣體積空間,成為延伸摩爾定律重要方向,台積電異質整合平台,商業化成效開花結果,邁入下一階段。

台積電卓越院士兼研發副總經理 余振華:「這個平台我們已經把它建立好了,我們也陸續的量產,我們也率先進入一個新的階段。我們從系統整合我們到系統微縮(system scaling),在這個同樣的系統PPV裡面,我們追求更高的系統效能。」

台積電方面切入異質整合,開發旗下SoIC、2.5D先進封裝技術。台積電認為,異質整合挑戰來自成本控制、精準製程控制兩個面向。

台積電卓越院士兼研發副總經理 余振華:「以至於說我們每一代,我們的間距密度可以增加兩倍。更精密的、更緊密的耗能的表現,以及在同樣的體積裡面,我們可以加入更多的異質功能,這是我們的roadmap(發展藍圖)。」

日月光轄下封裝解決方案,從最傳統的釘架型、球陣列、覆晶封裝,發展到先進的扇出型封裝、2.5D整合甚至3D IC解決方案,業界大老共識,異質整合的多樣性,讓半導體供應鏈都有發展的空間,也不會互相打架。

日月光半導體研發中心副總經理 洪志斌:「它可以是從晶片這邊發展,也可以是從封裝這邊發展,甚至他可以結合本來大家已經熟悉的系統解決方案,系統去做整合的這樣解決方案,去做的技術,那這裡就讓整個供應鏈,整個Supply chain,其實每一個人它都有發揮的空間。」

台積電卓越院士兼研發副總經理 余振華:「沒有互相干擾,沒有互相真正的互相競爭,可是呢各自可以為半導體能夠提供新的價值。」

半導體製程,從微米走向奈米,除了前端先進製程推進,後端的封裝領域也正快速突破。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北綜合報導

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