HPC驅動半導體產業發展 自研晶片趨勢重視資安

【新唐人亞太台 2021 年 12 月 07 日訊】資策會產業情報研究所(MIC)展望2022年資通訊產業趨勢,看好高效能運算(HPC)將是半導體產業發展主軸,帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合四大趨勢。

資策會MIC所長 洪春暉:「(ICT產業)明顯往三個面向,包括高效能運算、包括大頻寬,網路通訊或是行動通訊,以及虛擬化虛實整合的一些,軟體跟服務應用。」

資策會產業情報研究所(MIC),展望明年資通訊產業趨勢,聚焦高效能運算(HPC),將是半導體產業營收成長主要驅動力。

資策會MIC資深產業分析師 魏傳虔:「為什麼疫苗可以這麼快的生產出來,本身就是有高效能預算在背後做支撐,有一些數據讓他去跑,然後去運算。我從感測,我從傳輸、我從運算,他必須把它做一個整合,體積更小,功能更大,這所謂的異質晶片的整合。」

包括谷歌(Google)與蘋果(Apple)等大廠都開始自主研發晶片,針對使用者需求進行產品設計與優化,分析師指出,自研晶片趨勢下一個焦點,在於硬體資安。

資策會MIC資深產業分析師 魏傳虔:「在整個製造的代工的部分,都還是以台灣為主,所以在美中貿易,或是未來大家對資安的需求,越來越高的情況下,其實如何去確保,我自己設計的晶片,跟生產代工出來的品質跟資訊安全,能夠有一定的保障。其實台灣在這部分,扮演的產業地位是還滿重要的。」

資策會也指出,巨量資料數據交換需求急速增加,科技大廠開始與不同國家政府或地區聯盟合作,探討導入共通應用數據的統一交換標準,台廠應及早掌握國際數據交換標準趨勢。

新唐人亞太電視 林鈺唐 張媛婷 台灣台北報導

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