步紫光後塵?日媒爆華為積極發展封裝技術求生
【新唐人亞太台 2022 年 01 月 12 日訊】《日經新聞》報導,中國科技大廠華為(Huawei)正積極提升晶片封裝能力,以減輕美國科技封鎖下,公司無法獲得關鍵半導體生產技術的影響。
報導指出,華為近期正與中國福建1家封測廠 渠梁電子(Quliang Electronics)合作,有知情人士透露,渠梁正在泉州擴大產能,幫助華為的先進晶片組裝設計投入生產,並測試封裝技術。
報導分析,對於華為而言,進軍封測領域最大的吸引力在於,晶片封裝設備供應商並未被美國企業壟斷,這代表中國企業有其他的選擇,可以發展不受美國制裁影響、自力更生的供應鏈。
知情人士也提到,福建政府是華為強化晶片封裝能力的一大支持者,華為也加速從台灣封測龍頭日月光等大廠挖角。同時,華為正與中國其他科技巨頭合作,知情人士表示,華為已與京東方(BOE)合作開發面板級的封裝技術。
《日經》分析,在2021年華為就收購或增持超過45家中國科技公司的股份,是2020年的2倍多。其中約70%投資在半導體相關供應商,從晶片研發、設計、生產設備到原物料。
不過中國半導體業長期處在落後國際前段班的窘境,加上晶片製造是一個對技術、資金、人才都高度依賴的行業,華為併購或與中國其他企業合作,能否迎頭趕上國際前段班,或是步入中國紫光的後塵,都還有待觀察。
新唐人亞太電視 黃庭鋒 綜合報導
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