高通全球首款WiFi 7晶片方案 5G新品叫陣聯發科

【新唐人亞太台 2022 年 03 月 01 日訊】2022世界行動通訊大會(MWC),28日在西班牙舉行,美國晶片大廠高通,搶先發表旗下產品,可以看到,策略也從4G/5G手機網路,延燒到家用WiFi領域,除了似乎叫陣競爭對手聯發科,高通新晶片訂單,由三星還是台積電代工,也掀起業界討論。

2022世界行動通訊大會(MWC)28日,在西班牙巴塞隆納正式登場,科技業各個大秀肌肉,美國晶片大廠高通,由新任總裁暨執行長艾蒙擔綱,端出旗下首款WiFi 7晶片方案「FastConnect 7800」!傳輸速度高達5.8Gbps,延遲僅有2ms(毫秒),加上能連結傳統和低延遲藍牙,可以說是具備突破性創新的新一代無線方案。

高通總裁暨執行長 艾蒙(Cristiano Amon)(2022.2.28):「簡單的方式提供了連接的每一個元素,Snapdragon Connect平台,不僅跟蜂巢網路有關,跟蜂巢式網路、Wi-Fi 、藍牙有關,也跟網路位置有關。因此非常高興提供從 Wi-Fi 6 過渡到 Wi-Fi 7 感到非常興奮,我們提供很多改善用戶體驗的機會。」

高通正式跨入WiFi 7,與聯發科等業者的競爭,從4G/5G晶片,一路延燒到WiFi市場,未來高通重點放在高速連結,以及極度省電為核心。

最新5G手機晶片「Snapdragon X70 5G」,相較過去只強調下載速率,這回導入 AI 演算法,能夠支援所有 5G 商用頻段,強調更優異的使用體驗,市場預期將採用三星或台積電先進製程。

高通總裁暨執行長 艾蒙(Cristiano Amon)(2022.2.28):「我們將帶來連接所有電腦,可以從任何地方進行工作,我們會連接到延展實境(XR),你知道的混合實境、虛擬實境,我們會串聯上汽聯網,驅動許多「非手機」連接應用,尤其在企業端(面向)。」

5G智慧手機用基頻晶片(Baseband Chip)市場來看,高通受惠蘋果手機iPhone13還有高階Android採用下,5G晶片市佔率高達76%穩居龍頭,比前一年的63%大幅提高,整體手機晶片市場,聯發科去年第四季拿下33%,高於高通的30%,雙方市占差距相當接近。

新唐人亞太電視 陳輝模 沈唯同 台灣台北綜合報導

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