高通.聯發科5G晶片對決 晶圓供給仍為關鍵

【新唐人亞太台 2022 年 03 月 12 日訊】歡迎回來,世界行動通訊大會落幕,高通發表新5G基頻晶片,整合人工智慧處理器,而聯發科則是推出天璣8000系列5G晶片。聯發科、高通在5G競爭激烈,但專家也指出,晶圓供給仍是關鍵。

MWC大會上,高通正式推出新一代Snapdragon X70 5G基頻晶片,整合人工智慧(AI)處理器晶片,強化5G傳輸速度、低延遲及節省功耗等功能。

工研院產科國際所經理 徐富桂:「高通就著重開發基頻晶片(Baseband Chip)。尤其在毫米波的連結上面,透過AI的演算法以及AI的學習的部分,去讓整個連結的部分,可以更順暢、更佳化的一些調整,動態的調整,所以X70號稱可以到10 Gigabit以上的傳輸速率。」

而聯發科則是推出天璣 8000 系列 5G 晶片,是繼天璣9000系列後,最新款的 5G 晶片,採用台積電 5 奈米製程,主要應用對象為Android輕旗艦機種。

工研院產科國際所經理 徐富桂:「聯發科特地推了天璣8000和8100系列,這一個的直接挑戰,高通在888系列的中高端的一些使用。聯發科上(天璣9000) 當然是用台積的4奈米,然後高通是用三星的4奈米,台積的製程,其實讓聯發科有不錯的功耗上的表現。」

聯發科以高規低價的策略,在手機市場搶奪市占率,被視為中國5G市場的大贏家,但中國開通5G網路已經2年,5G手機出貨量逐步達到高峰。資策會預期,2022年全球手機市場5G手機出貨量,將超越4G手機,成長重心從中國逐步移向其他國家。歐美市場不少國家採用,高通擅長的毫米波技術,聯發科預計第二季將再推出毫米波產品,雙方持續在全球5G手機市場,激烈競爭。

新唐人亞太電視 綜合報導

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