SEMI：至2024年8吋晶圓廠月產能將達690萬片新高

國際半導體產業協會（SEMI）指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 04 月 12 日訊】國際半導體產業協會（SEMI）發布全球8吋晶圓廠展望報告指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底，月產能將達690萬片新高，增加21%，將能緩解目前8吋晶圓產能欠缺的情況。

SEMI認為，8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨全球半導體產業持續克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，預期今年8吋晶圓廠設備支出仍將達49億美元。

SEMI指出，晶圓代工廠今年將占全球50%以上的8吋晶圓廠產能，類比廠約占19%，分離式元件、功率元件廠約占12%。

以區域計，SEMI預測，2022年8吋晶圓產能，中國約占21%，日本16%、台灣和歐洲/中東則各占15%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）和感測器等，以及5G、汽車和物聯網（IoT）持續成長下的應用需求。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導