財政部：今年貿易出超規模 將突破700億美元創新高

財政部統計處表示，全球晶片需求居高不下， 加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化，支撐出口成長動能，今年貿易出超可望破700億美元，突破史上新高。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 04 月 29 日訊】財政部統計處表示，全球晶片需求居高不下，加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化，回流台商擴大在台產能，支撐出口成長動能，今年貿易出超可望破700億美元，突破史上新高。

財政部統計處近日發布「近期經貿與稅收情勢專題：我國對主要市場貿易差額分析」；內容指出，台灣為出口導向經濟體，對外貿易依存度較深，保有大量商品出超，成為經貿發展的長期現象，近2年規模加速擴增。

統計處分析，主要貨品中，電子零組件、資通與視聽產品貢獻較多，電子零組件主要與次要出超來源分別為中國與香港、東協（新加坡）。

資通與視聽產品主要出超地區為美國、次要為歐洲市場，反映台灣擁有完整半導體產業聚落、亞洲地區緊密的分工模式，以及全球資通訊產業的蓬勃發展。

若以地區別排名，110年度台灣出超最大來源為中國大陸與香港，美國居第2，3至5名分別為新加坡、越南、菲律賓。

統計處表示，中國大陸與香港自102年以來為台灣最大出口、進口來源，近年對大陸出超更有逐步擴大趨勢，110年首度突破千億美元，達1047億美元高點。

統計處進一步分析，由於電子產業鏈緊密分工，出、進口皆向電子零組件傾斜，110年光是電子產品出超就高達794億美元，對中國與香港總出超貢獻3/4，光學及精密儀器、塑橡膠及其製品各居第2、3大出超貨品。

至於台灣第2大出超來源的美國，統計處說明，我對美國在90至107年出超金額均低於100億美元，108年起隨美中貿易戰帶來訂單移轉、台廠回流擴大產能、疫情催化遠距商機，出超連3年快速攀高，由114億美元升至110年的265億美元新高。

展望未來，統計處預測，隨新興科技應用與數位轉型商機延續，帶動晶片需求維持不墜，加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化，回流台商擴大在台產能，皆支撐台灣出口成長動能，進一步挹注至商品出超，今年規模值可望首度突破700億美元，再締新高，並繼續以中國與香港、美國為兩大出超來源。

此外，統計處指出，全球經濟尚未脫離COVID-19疫情陰影，又接連爆發俄烏戰事、各國對俄祭出制裁，中國實施嚴格封控防疫措施，主要預測機構相繼大幅調降今年全球經濟展望，成長率僅及去年6成，並逐季走緩。

由於地緣政治衝突外溢效應，加劇供應鏈瓶頸及物價走升壓力，統計處表示，主要國家貨幣政策轉向緊縮，加上COVID-19變種病毒威脅未除，全球經濟面臨的不確定性遠甚於過往，擺盪幅度恐將加大。

（新聞來源：中央社）