美日尖端半導體合作 分析:強化第一島鏈產能
【新唐人亞太台 2022 年 05 月 03 日訊】日本經濟產業大臣5月2日起訪問美國,將與美國商務部長雷蒙多會談,預計公佈半導體領域合作聲明。日媒報導,雙方近期就2奈米更尖端的領域進行合作以及以中共為設想,建立防止技術外流的框架等達成一致。
日本經濟產業大臣萩生田光一,5月2日起訪問美國,將與美國商務部長雷蒙多舉行會談,預計將公佈半導體領域合作聲明。
日媒報導,美日政府將合作建構最尖端半導體供應鏈,近期就2奈米更尖端的領域進行合作,以及以中共為設想建立防止技術外流的框架等達成一致。在美中對立的背景下,半導體在經濟安全保障上越來越重要。
半導體產業分析師 柴煥欣:「先進製程的競爭,其實是非常的激烈,而目前唯一的問題就在於,產能上面的問題。所以說美國希望的就是說,在全球尤其在歐洲,甚至在第一島鏈的部分的話,能夠增加先進製程的部分。」
而對於外界擔憂,美日在尖端半導體供應鏈合作,恐對台廠造成威脅,分析師表示,目前台灣在半導體製造領域,仍有強大的技術優勢。
半導體產業分析師 柴煥欣:「台積電將要跨入2奈米的製程,而目前日本最先進的製程則是瑞薩半導體的28奈米製程,目前再怎麼努力追趕的話,要跨入這個鴻溝,恐怕也還要再多花個,5年到10年的時間,才可能有辦法。而在這個時間當中,我也相信台積電跟聯電在製程技術上面來講,也將會更上一層樓。」
據日媒報導,美日合作核心是在半導體尖端領域的實用化和量產上開展合作,候選技術是「2奈米產品」之後的技術,以及美國英特爾所擁有的「小晶片(chiplet)」技術。
新唐人亞太電視 林嘉韋 張媛婷 台灣台北採訪報導
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