資策會:全球晶圓代工產能看增1成 三大廠決戰2奈米

資策會MIC預估,今年全球晶圓代工產能成長幅度約10%,2023年成長幅度超過7%; 台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)力拚2奈米製程量產。示意圖。(圖/GettyImages)

【新唐人亞太台 2022 年 06 月 16 日訊】資策會MIC預估,今年全球晶圓代工產能成長幅度約10%,2023年成長幅度超過7%;台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)力拚2奈米製程量產,2025年成為先進製程競逐重要節點。

資策會產業情報研究所(MIC)15日到27日舉行「35th MIC FORUM Spring韌力」線上研討會。

觀察全球晶圓先進製程發展,資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出,包括台灣台積電、韓國三星、美國英特爾均規劃在2025年2奈米製程導入量產,並均採用環繞閘極(GAA)架構,預期2025年將成為先進製程競逐的重要節點。

在3奈米製程,鄭凱安指出,台積電和三星仍是3奈米晶圓先進製程的領先者,由於台積電資本支出高於其他競爭對手,預期台積電在晶圓先進製程仍領先其他競爭對手。

展望晶圓代工產能擴充趨勢,MIC預期,今年全球晶圓代工產能成長幅度約10%,2023年預期成長幅度超過7%,預期晶片供需將在2023年趨於穩定,2023年各類型晶片產能成長將趨緩。

觀察全球晶圓製造產能區域分布,MIC指出,去年中國大陸占比約22.6%,台灣占比約18.9%,韓國占比約17.3%,日本占16.6%,中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞,亞洲地區晶圓製造產能合計占比超過80%。

展望IC封裝測試產業,鄭凱安表示,今年初開始終端消費性電子需求轉弱,使得封測需求下滑,但在長約訂單、車用、高效能運算(HPC)等長期動能支撐下,封測稼動率仍維持高點,預期第2季、第3季也將維持正成長。

MIC預估,今年台灣IC封測產業營收可成長5%至10%,產值達到新台幣6765億元。

觀察面板驅動晶片,鄭凱安指出,今年上半年消費性電子產品需求疲軟,供應鏈缺料問題緩解,各類型面板需求與價格大幅下滑,連帶牽動面板驅動IC(DDI)需求,電視市場需求不振,大型面板驅動IC(LDDI)產能陸續傳出砍單,使得8吋晶圓產能出現鬆動,緩解電源管理晶片(PMIC)及微控制器(MCU)產能緊缺、供貨不足的現象。

MIC分析,中小型面板驅動晶片主要在12吋晶圓28奈米至90奈米製程生產,而大型面板驅動晶片主要以110奈米至150奈米製程生產,與電源管理晶片、微控制器競爭8吋晶圓產能。

觀察車用微控制器,鄭凱安指出,目前車用微控制器交期仍拉長至30週,今年首季包括英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(TI)、意法半導體(STM)等前5大車用晶片業者,陸續提高車用微控制器與功率半導體元件報價,以應不斷上漲的銅、金、矽晶圓和石油等原材料價格,其中車用微控制器漲幅約20%。

(新聞來源:中央社)

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