【聚焦90】二、半導體產業整併浪潮 全球合縱求生存｜新聞最聚焦

【新唐人亞太台 2015 年 10 月 24 日訊】「產業整併」，是目前財經新聞的關鍵字。不僅台灣內部，國際上，半導體產業鍊的整併，早就已經在如火如荼的進行。不少科技媒體預測，英特爾和高通，也許就是這批併購潮中，最後一個大型整併案。我們的財經專題，帶您看到，國外半導體大廠如何布局，來面對日益趨近飽和的市場。

蘋果9月9日推出新旗艦機iPhone 6s和iPhone 6s Plus，高質感金屬配色，集結更人性化功能於一身，要激起新一波換機潮。

不過已經有分析指出，iPhone的銷售量，可能在明年首次出現年減，因為全球智慧手機市場都趨近飽和。

根據市調機構統計，2015年第二季全球智慧手機銷售成長創兩年來最差紀錄，只有13.5%。還預測在最大的中國市場，今年的成長率也只剩1.2%。

瑞信證券台灣研究部主管 艾迪藍：「行動領域一直都是半導體業的成長動力。為晶圓代工、封裝廠商帶來利潤。很不幸，高階智慧手機市場現在更飽和，中國市場需求在去年強勢過後，現在開始趨緩。」

眼看半導體產業面臨需求疲弱，獲利周期變長，市值跟著蒸發，業界吹起整併風，進入2015後，這股趨勢正在加速。

去年12月，新加坡半導體公司賽普拉斯(Cypress)，宣佈與美國飛索半導體(Spansion)合併，雙方各擁有50%股權。賽普拉斯是三大觸控晶片廠，加上飛索在記憶體技術的豐富經驗，兩者互補產品線，瞄準的就是車聯網市場。

塞普拉斯創辦人 T.J. Rodgers：「想想晶片產業永遠3%的成長率，但在汽車產業能看到5%，特別有些跟電子業結合，在發展高階駕駛系統上。這部分的成長率達到7%~15%，汽車領域是電子業中成長最快的，因為你的車裡有越來越多電腦系統。」

今年3月，同為汽車晶片供應商的荷蘭恩智浦(NXP)，與美國Freescale合併，成為全球第八大半導體製造商。5月，蘋果晶片供應商安華高（Avago）以小吃大，以370億美元併購博通，創下半導體史上最大併購案。又一個月後，全球晶片龍頭英特爾宣佈買下可程式化邏輯（FPGA）元件製造商Altera。

有專家認為，英特爾、高通（Qualcomm）也許是半導體產業購併潮中，最後一個大型合併案。一個是全世界半導體龍頭，一個擁有全球手機晶片最高市佔率。7月份高通宣佈裁員15%，還可能分拆公司，引發外界聯想。

彭博新聞主播：「我們來談談分拆公司的優勢。哪個買主會對哪些部門有興趣呢?」

野村證券分析師 Romit Shah：「高通有兩個事業部門。其中一個是專利授權，占營收的三分之一，利潤的三分之二。另一個是晶片設計業務，占營收的三分之二，利潤的三分之一。想法是，如果把這兩部分拆成兩個實體公司，市場會更公平的衡量他的價值。」

雖然高通是否拆分晶片和專利授權部門，還很難說。但不少媒體已經在預測，英特爾的下一個併購目標，可能就是高通。英特爾想搶攻手機市場，而高通擅長行動通信技術。高通也可用英特爾晶圓廠生產晶片，壓低成本，提高價格競爭力。

2015年1月， Sony、Panasonic、日本顯示公司（JDI）及日本官民基金「產業革新機構（INCJ）」合組的OLED面板公司，正式上路。

日本電視台(2014.7.31)：「新公司名為JOLED，產業革新機構出資75%，Japan Display出資15%，Sony和Panasonic各出資5%。」

隨著電腦，手機等終端裝置爆發性普及，螢幕需求遽增。日本官民聯手，以 Sony的半導體技術為基礎，加上Panasonic運用印刷技術塗佈有機材料的生產技術，以及日本顯示公司專精的中小尺寸螢幕設計。目前合資公司已投入 200億日圓，建立開發據點。預計在2016年開始試做，最快2018年就可以量產，full HD OLED面板，對抗全球市佔超過五成的三星。

不過看到今年全球半導體大廠排名，前十名，韓國的三星和sk海力士擠進前五，日本東芝也在第八。

相較起歐美大廠，亞洲半導體產業整併的腳步，方興未艾。

瑞信證券台灣研究部主管 艾迪藍：「部分原因是，亞洲有很多家族企業，他們白手起家。他們還是想跟自己的管理團隊合作。但美國的企業，海外企業，管理團隊只是專業經理人，對股東負責，樂意接受併購。」

產業整合也是全球化進程的一環，勢不可擋。同樣面對市場不景氣，勢必得合縱連橫，求生存。

採訪撰稿: 林妤
攝影後製: 陳輝堯