台北國際半導體展 4大展區秀智慧半導體應用

【新唐人亞太台 2019 年 09 月 21 日訊】歡迎回來。全球第二大的國際半導體展，本週在台北登場。今年規模再創新高，有700家國內外領導廠商、展出超過2300個攤位，今年主軸為LEADING THE SMART FUTURE，領導智慧的未來，共規劃4大展區，將各種智慧應用，與半導體產業結合，就連面板大廠群創也攜手工研院，首度跨入半導體產業。

主持人：「LEADING THE SMART FUTURE。」

宣告展覽主軸，全球第二大的國際半導體展，在台灣半導體業界大老和AIT代表等貴賓，共同見證下，拉開序幕。

行政院副院長 陳其邁：「我們的半導體產業的總產值是，2兆6199億新台幣，僱用了23萬人，可以說是帶動台灣，經濟成長最重要的動力。」

SEMI全球總裁暨執行長 Ajit Manocha：「例如高通和美光，他們在台灣建立研發基地，在台灣獲得大量高階人力的優勢，使台灣成為全球製造業供應鏈技術研發重鎮。」

5G、AIoT、高速運算等技術，驅動半導體產業發展，今年特別規劃4大展區，包括智慧製造、智慧汽車、智慧數據以及智慧醫療等領域，首次參展的微軟，聚焦智慧製造中的雲端AI加值，封測大廠日月光從智慧製造概念延伸，呈現SIP的多元應用；面板大廠群創也攜手工研院，首度跨入半導體產業。

群創技術開發中心協理 韋忠光：「怎麼利用舊的世代廠，做轉型，找出它的價值。如果開發成功的話，我們在未來有非常好的效益，進入這個產業，所以我們3年後，就會開始逐漸進入量產，希望能夠進入量產。」

工研院電光系統所副所長 李正中：「3.5代線的玻璃的尺寸，是12吋晶圓的7倍大。面板級扇出型封裝，它可以涉略的範圍非常的廣。對於終端客戶在設計各種產品的時候，在封裝技術上的選擇，那就會有不同的，選擇方式，而且競爭力會比較高。」

記者 李晶晶：「主辦單位也特別在現場打造了半導體無塵室，讓參觀者可以換上無塵衣，體驗晶圓的製作過程。」

除了高科技應用，國際半導體展近年也增加越來越多的互動體驗，拉近與參觀者的距離，今年還規劃21場市場及技術論壇、300場以上的演講，3天展期，預估超過5萬位產官學研專業人士，到場參觀。

新唐人亞太電視 陳輝模 李晶晶 台灣台北報導