美日將簽半導體協議？台積電先受邀白宮會議談投資

【新唐人亞太台 2021 年 04 月 17 日訊】日本首相菅義偉已經抵達華府，美日是否會簽署半導體的相關合作協議，受到關注。而在兩國領袖峰會登場前，白宮邀集了20家知名半導體廠商，舉行視訊峰會，受邀的台積電董座劉德音透露，台積電5奈米廠計畫，將成美國最大的外國投資案。

美國總統 拜登(2021.4.12)：「晶片，就像我這裡有的，這些晶片、這些晶圓，我們的電池、寬頻，這些都是基礎設施。這就是基礎設施。」

12號，美國總統拜登（Joe Biden）出席白宮召開的半導體執行長峰會。拜登在峰會上表示，中國共產黨企圖主導半導體供應鏈，美國應強化國內半導體產業，投資不能再等。

美國總統 拜登(2021.4.12)：「今天，我收到了來自兩黨的23名參議員的信，以及共和黨和民主黨的42名眾議院議員的來信，支持美國晶片計畫。現在，讓我引用這封信。信件中說，中國共產黨積極計劃調整和主導半導體供應鏈。」「中共和其他國家沒有等著，美國也沒有理由繼續等下去。」

這場峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持，拜登僅短暫出席。與會的19家企業包括，英特爾、三星、台積電、福特汽車、通用汽車、Alphabet等。

台積電董事長劉德音參加峰會後表示，國外直接投資能強化經濟競爭力，創造在地就業機會，提升個人收入，進一步拓寬經濟發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心，在亞利桑那州鳳凰城將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，也是美國史上最大的國外直接投資案之一，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。

新唐人亞太電視 張祺翎 綜合報導