擴大技術優勢迎戰三星！台積7奈米.5奈米吃9成訂單

【新唐人亞太台 2021 年 06 月 05 日訊】台積電舉行線上技術論壇，未來三年要投入多達千億美元，也著手開發1奈米關鍵材料。資深半導體產業分析師指出，台積電勝出三星關鍵，就在資本支出，他樂觀看待，台積電未來三奈米製程，將搶下9成市占。

視訊開會，混合辦公，不管是網路通訊還是遠距應用，高效運算(HPC)成了趨勢，台積電年度技術論壇，就預估資料中心占全球用量1%，到2030年還要提高好幾倍，也讓台積電，地位屹立不搖。

聚芯資本管理合夥人 陳慧明：「台積電在3D的封裝，從CoWoS這部分，很明顯的是加大力度，這兩年很明顯的有獲得進展，這讓它跟三星的競爭，有很大的助益。那從技術論壇，從投資人也可以看得出來，台積電在執行(execution)這部分，還是非常的在正軌上(on track)。」

台積電去年推出3D IC技術平台「3DFabric」，一展封裝實力，10奈米以下先進製程，包括7奈米、5奈米，9成訂單都掌握在護國神山手中，數據來看，今年第一季，台積電晶圓代工市占率55%，遠高於三星的17%、聯電的7%、格羅方格的5%，穩坐第一大。聚芯資本管理合夥人 陳慧明：「台積電很明顯的，在5奈米、在7奈米，相對於三星做得好很多，再走下去的話，台積電資本支出的優勢只會更大。說實在真的不需要去擔心台積電的3奈米，當然它第一年只要能做出來的話，我相信那個市佔率，我們現在提的都是九成以上的概念。」

繼IBM今年5月發表2奈米晶片後，台積電與台灣大學、美國麻省理工學院（MIT）發表利用半金屬鉍（Bi）作為二維材料，有機會突破1奈米技術缺口。不過專家也點名，台積電，過去主要營運主體就在台灣，竹科、中科、南科協同作戰，未來台積電在全球可能採取分散廠房架構，也是後續觀察重點。

聚芯資本管理合夥人 陳慧明：「包括日本晶圓廠的經驗，包括另一個最有名的格羅方格的經驗，地點拉得太遠，通常效率會稍微打個折。這是一個管理團隊，一個很大的挑戰。」

台積電敲定美國設立半導體晶圓廠，近期日本政府確定出資1.68億美元，協助台積電在日本設立研發據點，官方預估，2021年營收成長20%，維持未來五年(2020-2025年)，年複合成長率雙位數目標。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導