五大封測廠合計資本支出規模破千億 景氣能見度佳

【新唐人亞太台 2021 年 07 月 24 日訊】觀察國內半導體景氣，一大指標就是下游封裝測試業者，國內五大代工廠，以日月光控股為首，今年資本支出大幅上調，合計高達千億規模，外界預估封測訂單漲價效應浮現，未來營運動能展望樂觀。

蘋果第二代5G手機，iPhone 13秋季即將發表，硬體規格升級、支援WIFI6無線網路，除了A15處理器以台積電5奈米加強版打造，全面大量採用系統級封裝（SiP）模組，台灣封測供應鏈主要業者營運升溫，今年資本支出，絲毫不手軟。

台新投顧副總經理 黃文清：「包括日月光乃至於力成，相關的這些封測廠，它的資本支出金額都相當的龐大。至少到2022年的下半年，乃至2023年，整個晶圓代工，封測的產能都是相當的短缺。」

全球半導體封測龍頭，日月光控股今年資本支出，從17億元美元，上調至19-20億，等於將近560億新台幣的水準，非常驚人，全球最大專業測試廠的京元電，資本支出相比去年，增加90%達到160億新台幣，全球記憶體封測龍頭力成，敲定資本支出規模150億，指標業者矽格，上調支出達百億規模，南茂預估也將超過60億元。五大封測廠合計資本支出1030億，顯然，記憶體市況好轉，加上產能利用率持續維持高檔，都是主要原因。

台新投顧副總經理 黃文清：「半導體的景氣跟需求，仍舊持續的暢旺，走到第三季，歐美解封的態勢越來越明顯的情況之下，其實我們認為，終端的需求開始逐步的復甦跟加強。價格上面、在需求上面，我想基本上都是一個正面上的效應。」

台灣主要封測廠，第3季營收展望，平均季成長10%以上，法人推估，下半年封測代工價格，有望再調漲，除了電子產品旺季需求，中長期又有來自車用電子，多元化、高值化的產業訂單趨勢，景氣正向樂觀。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導