降低高通依賴 蘋果將與台積電合作 量產5G數據機晶片

降低高通依賴 蘋果將與台積電合作 量產5G數據機晶片（圖／新聞合成圖）

【新唐人亞太台 2021 年 11 月 24 日訊】有知情人士向日媒透露，蘋果公司（Apple）為了降低對高通數據機晶片的依賴，正與台積電建立更緊密的合作關係，計劃從2023年開始，由台積電負責代工生產iPhone手機的5G數據機晶片，將採4奈米技術進行量產，這也將是蘋果首款自行研發的數據機晶片。

《日經新聞》報導，有知情人士表示，蘋果計畫採用台積電的4奈米技術，量產首款自研5G數據機晶片。此外，蘋果正研發射頻（RF）和毫米波（Millimeter Wave）零組件，以強化數據機。知情人士透露，蘋果也在研發電源管理晶片，專門用於自家數據機。

據悉，目前在iPhone系列產品中，數據機晶片仍由高通負責供應，但高通近日也證實，iPhone數據機晶片訂單的營收占比，將在2023年降到大約20%。

報導提到，對蘋果來說，使用自家開發的晶片，不但可以省掉付給高通的權利金，也能為自家處理器和台積電晶片的整合更為順利。不過，蘋果對日經新聞的報導不予置評，台積電沒有回應置評請求。

對於iPhone的新5G數據機晶片，消息人士表示，蘋果目前用台積電5奈米製程來設計和試產，未來量產將會採用更先進的4奈米製程，不過預料要到2023年才能實現商業化。

新唐人亞太電視 莊麗存 綜合報導