台積電半導體異質整合進商業化階段 有兩大挑戰

【新唐人亞太台 2021 年 12 月 04 日訊】半導體業界，近年摩爾定律發展，也誕生「異質整合」重要顯學，台積電高層指出，台積電經過多年的耕耘，現在已進入商業化開花結果，能為半導體產業提供更多價值，他也直言，成本與製程精準度的控制是兩大挑戰。

SEMI國際半導體產業協會，邀請業界探討新顯學——異質整合技術。

由於電晶體數量畢竟有限，一片晶片不可能包下所有功能，也因此將不同晶片不同元件，整合在同樣體積空間，成為延伸摩爾定律重要方向，台積電異質整合平台，商業化成效開花結果，邁入下一階段。

台積電卓越院士兼研發副總經理 余振華：「這個平台我們已經把它建立好了，我們也陸續的量產，我們也率先進入一個新的階段。我們從系統整合我們到系統微縮（system scaling），在這個同樣的系統PPV裡面，我們追求更高的系統效能。」

台積電方面切入異質整合，開發旗下SoIC、2.5D先進封裝技術。台積電認為，異質整合挑戰來自成本控制、精準製程控制兩個面向。

台積電卓越院士兼研發副總經理 余振華：「以至於說我們每一代，我們的間距密度可以增加兩倍。更精密的、更緊密的耗能的表現，以及在同樣的體積裡面，我們可以加入更多的異質功能，這是我們的roadmap(發展藍圖)。」

日月光轄下封裝解決方案，從最傳統的釘架型、球陣列、覆晶封裝，發展到先進的扇出型封裝、2.5D整合甚至3D IC解決方案，業界大老共識，異質整合的多樣性，讓半導體供應鏈都有發展的空間，也不會互相打架。

日月光半導體研發中心副總經理 洪志斌：「它可以是從晶片這邊發展，也可以是從封裝這邊發展，甚至他可以結合本來大家已經熟悉的系統解決方案，系統去做整合的這樣解決方案，去做的技術，那這裡就讓整個供應鏈，整個Supply chain，其實每一個人它都有發揮的空間。」

台積電卓越院士兼研發副總經理 余振華：「沒有互相干擾，沒有互相真正的互相競爭，可是呢各自可以為半導體能夠提供新的價值。」

半導體製程，從微米走向奈米，除了前端先進製程推進，後端的封裝領域也正快速突破。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北綜合報導