步紫光後塵？日媒爆華為積極發展封裝技術求生

中國科技大廠華為正積極提升晶片封裝能力，以減輕美國科技封鎖下，公司無法獲得關鍵半導體生產技術的影響，但會不會步入中國紫光的後塵，都還有待觀察。示意圖。（圖／GettyImages）

【新唐人亞太台 2022 年 01 月 12 日訊】《日經新聞》報導，中國科技大廠華為（Huawei）正積極提升晶片封裝能力，以減輕美國科技封鎖下，公司無法獲得關鍵半導體生產技術的影響。

報導指出，華為近期正與中國福建1家封測廠 渠梁電子（Quliang Electronics）合作，有知情人士透露，渠梁正在泉州擴大產能，幫助華為的先進晶片組裝設計投入生產，並測試封裝技術。

報導分析，對於華為而言，進軍封測領域最大的吸引力在於，晶片封裝設備供應商並未被美國企業壟斷，這代表中國企業有其他的選擇，可以發展不受美國制裁影響、自力更生的供應鏈。

知情人士也提到，福建政府是華為強化晶片封裝能力的一大支持者，華為也加速從台灣封測龍頭日月光等大廠挖角。同時，華為正與中國其他科技巨頭合作，知情人士表示，華為已與京東方（BOE）合作開發面板級的封裝技術。

《日經》分析，在2021年華為就收購或增持超過45家中國科技公司的股份，是2020年的2倍多。其中約70％投資在半導體相關供應商，從晶片研發、設計、生產設備到原物料。

不過中國半導體業長期處在落後國際前段班的窘境，加上晶片製造是一個對技術、資金、人才都高度依賴的行業，華為併購或與中國其他企業合作，能否迎頭趕上國際前段班，或是步入中國紫光的後塵，都還有待觀察。

新唐人亞太電視 黃庭鋒 綜合報導