科技大咖合組小晶片聯盟 日月光入列唯一封測廠

【新唐人亞太台 2022 年 03 月 04 日訊】產業消息來關心，半導體要延續摩爾定律發展，後端的先進封裝和測試，可以說越來越重要，3日由台積電、三星、英特爾，共同合組小晶片生態系，找上多家科技大咖助陣，台灣封測龍頭日月光是唯一一家入列封測廠，市場看好台廠業者，深耕多年的技術實力，有望吃下「小晶片」市場大單。

英特爾執行長 基辛格(2022.2.18)：「我們進行了一個根本的改變，現在我們正在與他們(供應鏈)深入合作，特別是 ASML 關係非常好。」

先進技術不可能單打獨鬥，英特爾一改過去策略，3日更是攜手與台積電、三星共同宣布，合組小晶片(Chiplet)生態系，找來十多家科技大咖籌組「UCle產業聯盟」，成員包括超微、高通、安謀等業者，台灣半導體封測龍頭日月光，更是成員中唯一的一家封測廠。

日月光副總經理 洪志斌(2021.12.1)：「它突顯了這種異質整合的多樣性，它可以是從晶片這邊發展的，也可以從封裝這邊發展，那這裡就讓整個供應鏈，整個Supply chain每一個人他都有發揮的空間。」

日月光投控高層，出席SEMI領袖對談上直指，異質整合、小晶片（Chiplet）技術，在半導體製程發展中，越來越重要，業界形容就像是半導體界的樂高，搭配3／5／7奈米晶片，衍生先進封裝、先進測試技術，整合不同奈米製程的晶片，發揮更高效能。

Intel創新科技總經理 謝承儒(2022.2.17)：「這麼多複雜的晶片的功能，我們把它整合在一起，那這些先進的封裝技術，完成這樣一個整合之後，其實這樣的架構就像，過去是單一晶片，未來可能這樣的架構就像，製造一個微系統一樣。」

台積電早在十年前就開始投入先進封裝，蘋果 M1晶片就大量採用台積電3D Fabric技術，達到高度省電的性能。

UCIe產業聯盟將提出，開放式業界標準，定義封裝內部小晶片的互連，協助業者打造系統單晶片（SoC）時，可自由搭配不同的小晶片零件，也成為業界一大趨勢。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北綜合報導