SK海力士赴美設廠明年Q1動土 最快2025量產

台積電傳初步達協議 持2成股份與英特爾合資公司

產業界多次傳出，台積電與英特爾合組公司的傳聞，根據美國媒體報導，台積電與英特爾雙方高層，達成初步協議，儘管消息還沒有獲得雙方證實，4月台積電法人說明會上，預料將進一步對外闡述。

半導體無法套用台灣模式？ 南韓關稅恐須重新談

台灣跟美國關稅，確認從20%降到15%之後，美國明確表態，未來的半導體關稅，跟豁免標準，將會採用「個別協商」，不會自動套用台灣模式。美國商務部長盧特尼克表示，要對記憶體晶片課徵100%關稅，或者他們可以選擇，在美國進行生產。外界分析，這將對南韓，造成影響。

美智庫：華為借「空殼公司」下單 獲取台積電晶片

美國智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，陸企「華為」利用空殼公司，獲得台積電晶片，甚至取得超過200萬顆AI晶片裸晶，示警美國政府應提防白名單企業，充當白手套，繞過美方管制禁令。專家研判，川普政府或將進一步強化對中科技戰打擊力道。

美新一輪對中半導體禁令 美商長談打擊目標

早安新唐人先來關心，美國商務部宣布，對中國半導體產業祭出第三波打擊，對140家中國企業，實施出口限制，包括晶片設備製造商「北方華創科技集團」。

台積熊本廠將開幕 因蘋果需求提前10個月試產

台積電日本熊本廠將在24日開幕，據媒體報導，在大客戶蘋果的催促下，台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測器，量產時程可望提早。台積電表示，熊本廠將按照計畫於年底前量產。熊本一廠的晶片月產能預計將達5.5萬片。另外，有供應鏈人士指出，近期台積電先進封裝組織已新增設日本組，意味著台積電在日本投資先進封裝廠應該指日可待。

台積電接單強強滾 南韓HBM晶片對台出口暴增

好，今年上半年，美國晶片大廠輝達的AI晶片持續供不應求，進而使台灣成為南韓記憶體晶片第3大出口市場，超越越南和美國。根據韓媒報導，南韓上半年記憶體晶片對台灣的出口金額，來到42.6億美元，較去年同期成長225%，超過兩倍之多。主要原因是晶片大廠SK海力士，為大客戶輝達生產的高頻寬記憶體HBM晶片，大量出口台積電進行封裝。

雷蒙多評中國企業技術 遠不如美台晶片先進！

中國華為，被認為與共軍關係匪淺，去年推出的旗艦手機，採用中芯公司7奈米製程，被外界視為，美國的晶片禁令力度不夠。對此，美國商務部雷蒙多表示，根據目前調查，華為所使用的晶片，遠遠不如美國與台灣先進。

晶片關稅喊卡？美延後對中出手2027年6月上路

美國總統川普24日宣布，將對從中國進口的半導體產品加徵關稅，原因是「北京不合理的追求晶片主導地位」，稅率至少會提前1個月公布，自2027年6月起生效。

台灣奪走美晶片業？美商長：這是美企的決定

日前，美國共和黨總統候選人川普，在談到台灣時表示，台灣拿走美國大約100%的晶片業務。說法受到關注。對此，美國商務部長雷蒙多表示，確實美國幾乎100%的晶片都來自台灣，這讓美國變得脆弱。她計畫到本世紀末，能夠有20%的先進晶片在美國生產。但雷蒙多也反駁「台灣從美國奪走製造業工作」的觀點，她表示，這些決定是美國企業做出的決定，因為考量低成本、廉價勞動力和利潤，導致產業外流。

美擬限制GAA技術出口 封鎖中國發展AI晶片

來關心，外媒報導披露，美國正考慮限制中國獲取應用在，人工智慧晶片上的閘極全環電晶體技術。目標是加大中國建造AI計算系統的難度，在技術商業化之前，就進行封鎖。

美擬限制GAA技術出口 封鎖中國發展AI晶片

外媒報導披露，美國正考慮限制中國獲取 應用在人工智慧晶片上的閘極全環電晶體（Gate-all-around, GAA）技術。目標是加大中共國建造AI計算系統的難度，在技術商業化之前，就進行封鎖。

拜登最後一擊？美再禁向140家中企出口晶片設備

美國兩黨對中共強硬，不管是川普上任，還是現任總統拜登，中共都不好過。路透社報導，兩位知情人士透露，美國將在2日今天，對中國半導體產業祭出第三波打擊，對140家中國企業，實施出口限制，包括晶片設備製造商「北方華創科技集團」。同時，限制先進記憶體晶片、HBM高頻寬記憶體，以及24種晶片製造工具出口到中國。這將衝擊中國半導體產業以及AI產業的未來發展。

台灣搶走美晶片業？雷蒙多：這是美企的決定

美國共和黨總統候選人川普，幾周前接受彭博專訪時，談到台灣表示，台灣拿走美國大約100%的晶片業務。對此，美國商務部長雷蒙多表示，確實美國幾乎100%的晶片都來自台灣，這讓美國變得脆弱；她計畫到本世紀末，能夠有20%的先進晶片在美國生產。但雷蒙多也反駁所謂「台灣從美國奪走製造業工作」的觀點，她表示，這些決定是美國企業做出的決定，因為考量低成本、廉價勞動力和利潤，導致產業外流。

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難追上台積電！南韓擬投10兆韓元強化半導體

半導體成為各國重要戰略資源，根據路透報導，南韓為了贏得半導體戰爭，計畫推出規模逾10兆韓元，約2400億台幣的晶片投資與研究支持方案。

追趕台積電！南韓研擬投入10兆韓元強化半導體

半導體成為各國重要戰略資源，路透報導，南韓為贏得半導體戰爭，計畫推出規模逾10兆韓元，約2400億台幣的晶片投資與研究支持方案。

台積電熊本廠週六將開幕 提前10個月試產

再來看到，台積電日本熊本廠將在本週六24日開幕，日本首相岸田文雄傳出可能會出席，據媒體報導，在大客戶蘋果的催促下，台積電熊本廠搶在開幕前投片試產影像感測器，量產時程可望提早。台積電表示，熊本廠將按照計畫於年底前量產。熊本一廠的晶片月產能預計將達5.5萬片。另外，有供應鏈人士指出，近期台積電先進封裝組織已新增設日本組，意味著台積電在日本投資先進封裝廠應該指日可待。

莫迪訪美布局晶片產業 與美合作軍用半導體

印度積極發展半導體產業。近日，印度總理莫迪前往美國訪問，不只與美國達成協議，推進美印之間的半導體合作，莫迪還與包括輝達執行長黃仁勳在內的15位科技業大廠執行長會面，討論在印度投資。

追趕台積電 南韓擬投10兆韓元強化半導體

毫無疑問！半導體成為各國重要戰略資源，繼續帶您關心，有外媒報導，南韓計畫推出規模超過10兆韓元，約2400億新台幣的晶片投資與研究支持方案。

雷蒙多看中企技術 遠不如美台晶片先進！

再來關心，中國華為去年推出的旗艦機，採用中芯7奈米製程，被外界視為，美國的晶片禁令力度不夠。對此，美國商務部雷蒙多表示，根據目前調查，華為所使用的晶片，遠遠不如美國與台灣先進。