美國《晶片法案》補貼細節2月下旬出爐
【新唐人亞太台 2023 年 02 月 08 日訊】去年8月，美國通過《晶片法案》，撥款527億美元用於促進美國的半導體產業。華爾街日報報導，美國商務部官員表示，商務部計劃在這個月下旬，公布《晶片法案》補貼申請細節。報導指出，美國商務部長雷蒙多將在23號發表演說，概述美國政府如何運用《晶片法案》來維持美國的技術領先地位。商務部官員表示，春季將發布材料供應商和設備製造商的資訊。預計這次補貼，將引起國內外半導體廠商的激烈競爭。
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