AI推升CoWoS需求 市場聚焦台積電19日法說會

台積電19日法說會 AI推升CoWoS需求

晶圓大廠台積電19日將舉辦法說會，包括先進封裝進展、產業景氣展望與海外布局，都成為市場關注焦點。

台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積

產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

雙王法說將登場！市場看好台積電行情

台美股市迎接法說會與超級財報周，重頭戲大立光與台積電雙王法說，將分別於1月11號、18號登場。在全球半導體景氣復甦、庫存去化告一段落以及AI應用夯等三大利多下，市場看好台積電行情，有望為台股做衝刺，並期盼台積電將確定半導體產業復甦基調。

台積電CoWoS先進封裝新廠 落腳嘉義

好，再來看到，台積電則是持續在台灣布局擴產，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

CoWoS需求熱！台積電先進封裝新廠進駐嘉義

產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

AI PC商機來臨！高通迎戰英特爾等多位勁敵

AI晶片技術快速升級，各大晶片廠將目標瞄準筆電市場。高通在高峰會上高調宣布，專為PC打造、具有AI功能的新處理器，正面迎戰英特爾、蘋果等競爭對手。

三星難追上 韓媒：台積電AI晶片市占率近100%

好的，蘋果、輝達等大廠爭相向台積電下單。根據韓媒「中央日報」引述產業人士指出，台積電的AI晶片生產市占率可能接近100%；根據金融分析師Dan Nystedt發布的數據顯示，台積的10大客戶，包括蘋果、輝達、超微等大廠，占比總共達到91%；目前，台積電正積極擴廠新產能；而研調機構分析，台積與三星的代工市占率差距，已經從去年第3季的45.5個百分點，擴大至第4季的49.9個百分點，三星難以挽回頹勢。

穆迪降中國四大資產公司評級 華融降至垃圾級｜財經100秒

AI助攻 劉德音：輝達有望成全球最大半導體公司

在AI浪潮驅動下，媒體報導，台積電董事長劉德音強調，台灣半導體產業已經站穩根基，半導體技術是AI應用的重要驅動力，並預期輝達今年有望成為全球最大的半導體公司，而台積電也會持續增加客戶信賴，並依據客戶需求擴大布局，增加未來成長，吸引全球人才。

季辛格親揭AI晶片 18A製程明年Q1投測試片

晶片大廠英特爾14日在美國紐約舉辦AI新品發布會，由執行長季辛格介紹系列產品，並宣布與台積電2奈米相近的18A，預計明年第1季開始測試片投片。台灣也在今天（15日）同步展出英特爾的兩款新晶片。

AI軍備競賽開打 微軟首款AI晶片採台積5奈米

AI軍備競賽正式開打，微軟推出首款AI晶片，專為大型語言模型所設計，宣告正式加入自研晶片行列，不僅如此，微軟持續深化與輝達合作，強強聯手推出「AI代工服務」。

處理器「標誌」移除台灣？超微回應了

而身為台積電大客戶的超微，近日被美國科技資訊網站Tom's Hardware報出，Ryzen 7000桌上型電腦處理器上頭，原本印製的「DIFFUSED IN TAIWAN」，也就是矽處理晶片製造過程的國家，被無故刪除，引發中共政治力介入疑慮。隨後超微回應，2023年從所有新的 CPU與APU產品中，刪除印刷DIFFUSED IN 國家或地區的文字，以便與其他產品標記流程保持一致。但由於超微目前的所有先進晶片，都是在台灣的台積電所生產，不免讓外界提出懷疑。

微軟自研AI晶片Maia問世 台積電5奈米操刀

AI軍備競賽正式開打，微軟推出首款AI晶片，專為大型語言模型所設計，宣告正式加入自研晶片行列。

台積電法說會周四登場 牽動台股走勢

本周台股能否挑戰「萬七」大關？周四登場的台積電法說會牽動指數方向。各大外資聚焦，台積電對半導體庫存循環的看法，以及AI半導體需求如何？同時，2奈米製程量產的時程、海外設廠布局，以及明年營運展望都是外資觀察重點。而法人預期，台積電下半年營收和獲利有望逐季成長，下半年累計每股純益上看15.3元。

劉德音：全球化分裂 台積電將加速全球布局

在AI浪潮驅動下，媒體報導，台積電董事長劉德音強調，台灣半導體產業已經站穩根基，半導體技術是AI應用的重要驅動力，並預期輝達今年有望成為全球最大的半導體公司，同時指出全球化分裂，台積電將持續增加客戶信賴，並依據客戶需求擴大布局，增加未來成長，吸引全球人才。

輝達下世代晶片找英特爾？分析：台積競爭力強

根據外媒報導，輝達財務長柯蕾絲參加瑞銀全球科技大會時暗示，不排除委由英特爾代工生產新一代晶片，外界關注，台積電的獨家代工是否將被打破？對此，台積電沒有多所評論。有分析師表示，台積電過去累積的客戶與產品線眾多，因此晶圓製造的矽智財IP也超過同業許多，國際市場競爭力強，有助未來營運成長動能。今年6月輝達執行長黃仁勳訪台時，也曾公開表態下世代AI晶片產品仍會找台積電代工。

CoWoS供不應求！台積電先進封裝新廠落腳嘉義

產業焦點帶您關心，因應CoWoS產能供不應求，台積電正式拍板，CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

晶片供應鏈具挑戰 黃仁勳：台積是最緊密夥伴

繪圖晶片大廠輝達，在美國當地時間18日舉行GTC大會，會後舉行國際媒體會面。被問到，輝達與台積電的合作，黃仁勳直接回應，「台積電是我們最緊密的夥伴之一」，輝達在做的事情難度很高，「台積電表現非常出色」。另外，美國眾議院日前對Tiktok祭出禁令，國際媒體關心供應鏈問題。黃仁勳表示，面對這一項挑戰，輝達必須確認兩件事，一是充分瞭解政策，二是「盡一切努力增強供應鏈彈性」。並強調，供應鏈問題需要各國際廠商相互協調，「台積電角色非常關鍵」。

晶片爭霸新戰線！外媒：台積電CoWoS具優勢

外媒「華爾街日報」報導，「晶片技術霸主之戰」已經開始轉到新領域，也就是如何更有效的封裝晶片，實現最佳的性能，點名台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。報導指出，晶片製造商能夠另闢蹊徑，以更有效率的方式，將不同類型的元件進行封裝，不僅能提高晶片性能，又能壓低成本。而隨著AI興起，推升先進封裝市場規模，台積電計劃明年將CoWoS先進封裝產能提高一倍。

AI PC新戰國時代！高通新處理器迎戰多位勁敵

AI晶片技術快速升級，各大晶片廠將目標瞄準筆電市場。高通在高峰會上高調宣布，專為PC打造、具有AI功能的新處理器，正面迎戰英特爾、蘋果等競爭對手。