日月光設立聯合研發中心 攜手學界布局矽光子
【新唐人亞太台 2024 年 01 月 12 日訊】AI產業需求擴大,牽動半導體下世代技術開發。全球封測龍頭日月光,今天(12日)宣布攜手成大,設立聯合研發中心,預計3年5千萬的合作計畫,將投入前瞻技術研究,包括先進封裝與矽光子技術。
全球封測龍頭日月光,攜手成功大學,設立聯合研發中心,成大校長沈孟儒、日月光總經理李俊哲親自出席。雙方合作不僅聚焦人才培育,更要共同投入前瞻技術研究開發。
成大校長 沈孟儒:「學術核心是我們的重心,但是我們做的東西一定要回應,一定要回應真實世界的需求 。」
日月光總經理 李俊哲:「希望把這個(科研)我們基礎把它架起來,然後我們利用工廠的能量,然後來把它放大。」
預計3年5千萬元的產學合作計畫,從過往個案式研究主題,拓展到更深面向。人工智慧(AI)時代來臨,進一步發展到終端裝置,也讓科技產品需要更高效的萬物互聯性能。日月光營運長吳田玉,日前就指出,發展下世代技術關鍵的突破口,矽光子不容錯過。
日月光工程資深副總經理 洪松井:「(日月光技術發展方向)主要在兩個方面,一個就是在先進封裝上面,那先進封裝上面就包含了,所有HPC這一塊的封裝技術,那這裡面有,現在在談的很多AI的封裝技術,也有矽光子的封裝技術。產學兩邊的合作,可以讓我們對客戶的AI的支持上面,可以更上一層樓。」
因應AI晶片封裝需求,日月光旗下高雄廠,上個月宣布擴大產能。台廠拚掌握下世代發展節點,與學術單位展開長期合作,同時培育高階人才。
新唐人亞太電視 史進旺 林嘉韋 沈唯同 台灣台南報導
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