台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積

【新唐人亞太台 2024 年 03 月 19 日訊】產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

台積電高層與行政院、嘉義縣政府三方會商，正式拍板，預估將有兩座先進封裝CoWoS廠，落腳嘉義科學園區！第一座CoWoS廠占地約12公頃，預計今年5月動工，2026年量產，將創造3千個就業機會。

行政院副院長 鄭文燦：「是台積電整體的產業布局，也是更具有競爭力，能夠結合包括AI晶片的發展跟應用，非常重要的投資。」

鄭文燦強調，台積電布局全球，根留台灣，未來在全球供應鏈，台灣將持續扮演不可或缺的角色，帶動上中下游產業投資。目前，美國大廠蘋果、輝達爭相下單台積電，台積電持續擴廠，新增產能。

經濟部長 王美花：「AI的晶片遇到了瓶頸，它的先進封裝的產能，還沒有辦法匹配晶片的生產，所以現在是滿手的訂單。台積電可以很快的租到地，甚至馬上就要動工，這個不僅對台灣，對全世界的AI晶片的需求是有非常重要的意義。」

台積電CoWoS月產能，預計今年第4季可大幅擴充到3.3萬到3.5萬片，但市場認為，即使台積電積極擴產，仍面臨供不應求的局面，尤其輝達H200傳出今年第2季就要上市，分析指出，持續擴產，仍是台積電後續重要布局。

新唐人亞太電視 方雅嫻 胡淑霞 林鈺唐 趙庭譽 台灣嘉義採訪報導