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台積電再下一城！熊本二廠後 封裝廠可能性高
【新唐人亞太台 2024 年 04 月 16 日訊】市場傳出，台積電啟動在日本興建第二座晶圓廠之後，可能也將選定日本設立第一座先進封裝廠，我們請教寬量國際顧問何柏杰，您怎麼觀察，台積電先進封裝落地日本的可能性？這是否將有助穩固台積電先進封裝領導地位？
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日媒傳台積電將設日本3廠？郭智輝回應
2024-09-02 19:20:58日本《共同社》報導，台灣經濟部長郭智輝受訪透露，台積電將於日本興建第3廠，將專為尖端半導體，預計將在2030年之後。消息立刻成為產業焦點，不過郭智輝周一在台受訪，表示有關台積電設廠訊息，以台積電說明為準。
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屏東蓋CoWoS廠？台積電加速南台灣布局
2024-06-29 14:33:55台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，有消息傳出，台積電有意前往屏東縣，興建先進封裝廠，對此，台積電回應，以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。
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台積電嘉義CoWos廠挖到遺跡 南科：影響不大
2024-06-17 17:10:53來關心，台積電在嘉義科學園區，建置先進封裝產能，增設兩座CoWoS廠，第1座封裝廠，5月開始動工，不過近日疑似挖到遺跡，依照文化資產保存法規定，現場已經暫停施工。南科管理局證實，已經接獲台積電提出先蓋第2座CoWos廠的計畫，並強調會全力提供協助。根據了解，台積電除了提出2場興建計畫申請，也會透過調整施工動線、工序等方式來因應，根據南科管理局評估，第1座封測廠停工期不會太久，第2座廠的目標時程不會有太大影響。
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台積電傳研發新技術 從晶圓級轉向面板級封裝
2024-06-20 17:16:18產業消息繼續看到，台積電正投入下世代封裝技術，日經新聞報導引述不具名人士說法，[切台積電正在研發新的先進晶片封裝技術，可能從晶圓級，轉向面板級封裝，利用矩形面板封裝，取代目前所採用的傳統圓形晶圓，這項技術可以在一片晶圓上放置更多晶片組，以因應未來的AI需求趨勢。台積電對此表示，公司密切觀察先進封裝的進展與發展，包括面板級封裝在內。
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挖到遺跡！台積電嘉義廠停工 南科：影響不大
2024-06-17 19:21:46來關心，台積電在嘉義科學園區，建置先進封裝產能，增設兩座CoWoS廠，第1座封裝廠5月動工，不過近日疑似挖到遺跡，依據文化資產保存法，現場暫停施工。南科管理局證實，已接獲台積電提出，先興建第2座CoWoS廠的計畫。根據了解，台積電也會透過調整施工動線、工序等方式來因應，根據南科管理局評估，第1座封測廠的停工期不會太久，第2座廠的目標時程，不會有太大影響。
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台積電傳2百億買群創南科四廠 擴充先進封裝
2024-08-12 17:32:21再來關心，面板大廠群創的南科四廠出售案，傳出將由台積電以總價上看2百億元、比底價高兩成的金額買下，未來將用於擴充先進封裝，或是後續先進製程生產使用。對此，台積電表示，不對市場傳言作出評論，不過業界認為，消息有望最快在台積電13日的董事會後公告。
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面板級封裝取代CoWoS？ 專家：3-5年難改變
2024-06-27 17:32:31CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達（NVIDIA）的GB200，傳出提早導入面板級扇出型封裝，也有日本媒體報導，台積電有意投入研發，不過南韓三星對外表示，自家在面板級封裝，技術領先台積電，我們請教寬量國際顧問何柏杰怎麼觀察，兩大技術發展走向？面板級封裝是否可能挑戰，台積電既有CoWoS競爭優勢?
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台積電買下群創廠房！試驗開發面板級封裝？
2024-08-16 19:15:48好，晶圓代工龍頭台積電，正式宣布以171億元買下群創南科四廠，我們請教資深半導體產業分析師柴煥欣，外傳台積電此次購廠，與先進封裝布局有關，魏哲家在法說會上，也曾提到扇出型面板級封裝，未來除了先進製程外，顯然後端的封裝，對台積電更為要，未來台積電在台灣的產能、供應鏈布局，您怎麼觀察？
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台積電加速南台灣布局 傳屏東蓋CoWoS廠
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不只CoWoS被瘋搶！台積電SoIC傳首獲蘋果大單
2024-07-04 19:23:46台積電不只CoWoS產能被國際大廠瘋搶，現在更傳出，先進封裝技術SoIC，將首度被蘋果採用，目標明年下半年大量生產。專家研判，台積電擴充SoIC產能指日可待，甚至是現在進行式。相關消息也將成為台積電18日法說會，市場關注的一大焦點。
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光靠AI業務！外媒：台積將碾壓英特爾代工收入
2024-04-22 19:17:45全球晶圓代工版圖，龍頭台積電持續領先。外媒預估，2030年，台積電的收入有望達1千8百億美元，光是AI業務規模的460億美元，就遠超過美商英特爾所有的代工收入。
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熊本知事首次訪台 拜會台積電爭取設立3廠
2024-08-31 14:03:12首先來看到，晶圓代工龍頭台積電，在台灣與海外的布局持續，新上任的熊本縣知事木村敬，本週首次來台，並拜訪台積電總部，希望爭取在當地設立熊本3廠。
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台積電、美光買面板廠房 牽動半導體新佈局
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台積SoIC傳獲蘋果大單 攻下世代AI伺服器晶片
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半導體封裝戰 韓廠憂10年後韓國封裝從市場消失
2024-09-05 17:27:24AI浪潮帶動高算力需求，透過先進封裝技術提升晶片效能，成為半導體業新顯學。數據指出，去年全球封裝市場，南韓市占率4.3%，遠遠落後龍頭台灣的46.2%，韓媒報導引述韓國半導體設備業者說法，儘管韓國HBM表現良好，但用於AI半導體的先進封裝都在台灣進行，韓國半導體設備材料業者憂心，再過十年韓國封裝將從市場上消失。
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郭智輝訪日 將與熊本打造「類台灣」科學園區
2024-09-25 21:03:14台灣經濟部長郭智輝三度率團訪日，與熊本縣知事會談，商討經濟交流與半導體產業。郭智輝接受日媒訪問表示，解決交通及人才問題後，熊本將發展為「類似台灣的科學園區」。
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