產業革新關鍵 台積電迎埃米時代、矽光子整合

【新唐人亞太台 2024 年 04 月 27 日訊】首先來看到，半導體產業革新關鍵，台積電舉行北美技術論壇，總裁魏哲家公布最新技術A16，從原先的2奈米製程，來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」；另外，台積電希望在2026年，將最新的矽光子技術，整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件，將是一大突破。

台積電總裁魏哲家親自領軍，美國當地時間24日，台積電2024北美技術論壇登場，隨著2奈米即將在2025下半年量產，台積電首度發表1.6奈米等級，A16技術，結合奈米片電晶體，創新的背面電軌 (backside power rail) 解決方案，大幅提升邏輯密度及效能，預計於 2026 年量產，相較N2P 製程，A16速度增快 8-10%，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.1倍，有助於加快人工智慧（AI）晶片的速度。

台積電總裁 魏哲家（2024.4.18）：「我們預計今年幾款AI處理器的營收貢獻將增加一倍以上，並在 2024 年占我們總收入的 14%。未來五年，我們預計複合年成長率將達到50%，將占我們收入的20%以上在2028年。」

先進封裝方面，以CoWos結合系統整合晶片、3D推疊達成的系統級封裝逐漸成為業界趨勢，台積電也首度端出「系統級晶圓技術 (TSMC-SoWTM) 」，讓 12 吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，滿足超大規模資料中心，未來對AI的要求。

台積電總裁 魏哲家（2024.4.18）：「（先進封裝）很難說營收占比會有多大，但我認為這是一項趨勢。微凸塊製程（micro-bumping） 連接還是混合式連結（ hybrid connection），這取決於客戶的產品需求。」

此外台積電會上也揭示，正研發緊湊型通用光子引擎 (COUPETM) 技術，也就是矽光子整合能力，車用先進封裝方面，也大有進展。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北綜合報導