輝達點名擴大合作 美光高層曝HBM3進展

【新唐人亞太台 2024 年 06 月 05 日訊】輝達CEO黃仁勳，此次台灣行，透露因應AI需求，針對高頻寬記憶體領域，點名與SK海力士以及美光擴大合作，美光高層在台舉行全球媒體記者會，透露下一世代的AI平台，將導入新一代的高頻寬記憶體，有望取得市場領先地位。

美光副總裁暨運算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan：「今年我們將在HBM3E上獲得數億美元的收入，因此我們今年將會加速生產。 展望2025，我們預期在 HBM3E 上的市場佔有率，將非常接近我們整體的DRAM 市場，也就是大約20%-25%。 是的沒有錯，我們正在開發HBM4。正如黃仁勳所說，他將在未來的Rubin 平台上將使用 HBM4。我們將遵循相同的策略。 我們的目標是在 HBM4 上繼續保持上市時間和產品能力方面的領導地位。」

市場傳出三星旗下高頻寬記憶體，由於散熱問題，沒能獲得輝達認證，美光則是大幅領先，有望取得20%市佔率，相關合作將在未來一至一年半逐步推進。

新唐人亞太電視 曾奕豪 沈唯同 台灣台北報導