面板級封裝取代CoWoS? 專家:3-5年難改變
【新唐人亞太台 2024 年 06 月 27 日訊】CoWoS先進封裝產能吃緊,輝達(NVIDIA)的GB200,傳出提早導入面板級扇出型封裝,也有日本媒體報導,台積電有意投入研發,不過南韓三星對外表示,自家在面板級封裝,技術領先台積電,我們請教寬量國際顧問何柏杰怎麼觀察,兩大技術發展走向?面板級封裝是否可能挑戰,台積電既有CoWoS競爭優勢?
寬量國際顧問 何柏杰:「
好的,我想因為AI的需求,各種不同半導體的技術,又再次被擺上檯面來做比較,那近期的FOPLP面板級扇出型封裝,跟台積電既有的CoWos,Chip on Wafer on Substrate,這兩個技術就是被拿來做個比較。
那其實對我來說,目前以AI的晶片供不應求的情況來看,目前AI晶片對於先進封裝的技術,是以CoWos為最優先,也是目前產能最不夠的一個瓶頸,那台積電在最近也開始準備繼續擴這個CoWos的產能,那就AI的封裝技術來看,我認為要考量技術的移轉,必須要從一個整個這個Total Cost of Ownership來看,整段製程的完成到底是用最有效率,最良率最高的技術來進行才是最有效率的。
那所以目前看起來,以AI的晶片在前段時間,就是用原型的Wafer(晶圓),12寸晶圓在製造的這個過程中,它用CoWos來搭配,這會是一個最完美的組合,顧及良率、顧及這個晶片的效能,還有在AI趨勢下面,所有這些大模型的AI,它的Die Size(晶片尺寸)越做越大的情況下,要輕易的去更換基板的這個面板及封裝的這個技術,對成本來說是沒有辦法考量的,沒辦法去接受的。
那在各家公司的RD的roadmap發展路徑裡面,我想FOPLP面板級封裝確實會是一個未來的選項,那這個事情要發生,我覺得可能至少要三到五年後,最有可能出生的發生的地方反而是研發,每一家公司在研發的過程中,可能會視為說,它的晶片如果是Size比較小的。
它可以先試用這個來做,但以目前來看這個趨勢,我是覺得FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging),通常就是在做面板的公司,它為了要拿到AI的商機,它當然是對我來說說,我這個可以試用在AI晶片的風格上。
那我覺得面板級封裝還是有它的市場,但它的市場並不是AI,而是這些電源、車用、高壓的這些IC,但是Size稍微小一點,那用的比較是成熟製程,以當你前段用的是成熟製程,你後段當然就有一些空間,有一些這個犯錯空間去採用新技術,讓整個效率提高,那去抵銷可能你後段的這個封裝會出錯了這個成本。
所以以這個角度來看,我想AI的應用還是會以CoWos來做,封裝為主,那麼傳統的一些成熟製程的產品,才會採用FOPLP的這個技術,我想這樣的局面,應該在未來三到五年,不會有太大的改變。'」
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