台積電買下群創廠房!試驗開發面板級封裝?
【新唐人亞太台 2024 年 08 月 16 日訊】好,晶圓代工龍頭台積電,正式宣布以171億元買下群創南科四廠,我們請教資深半導體產業分析師柴煥欣,外傳台積電此次購廠,與先進封裝布局有關,魏哲家在法說會上,也曾提到扇出型面板級封裝,未來除了先進製程外,顯然後端的封裝,對台積電更為要,未來台積電在台灣的產能、供應鏈布局,您怎麼觀察?
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台積電、美光買面板廠房 牽動半導體新佈局
2024-08-31 14:03:12近期半導體業界,還有兩大指標事件,面板雙虎群創、友達,8月出售旗下廠房進行活化土地資產,而買家則分別是台積電、記憶體大廠美光,業界認為兩項交易將牽動全球封測產業版圖、晶圓代工布局。
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台積電.美光買面板廠房 2項交易震撼半導體業界
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群創面板級封裝夯 台積電有望成功搶親南科四廠
2024-08-02 17:27:35再來關心,面板大廠群創將出售去年關閉的南科四廠。最新消息傳出,台積電有望搶親成功,用來擴充CoWoS產能,並且有望攜手群創,擴大先進封裝布局,打造「面板級扇出型封裝國家隊」;而近期台積電董事長魏哲家在法說會上,就釋出CoWoS產能嚴重吃緊的訊息,並提到公司正如火如荼布局面板級扇出型封裝,預期3年內能有相關成果。
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屏東蓋CoWoS廠?台積電加速南台灣布局
2024-06-29 14:33:55台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,有消息傳出,台積電有意前往屏東縣,興建先進封裝廠,對此,台積電回應,以台灣作為主要基地,不排除任何可能性。
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台積電嘉義CoWos廠挖到遺跡 南科:影響不大
2024-06-17 17:10:53來關心,台積電在嘉義科學園區,建置先進封裝產能,增設兩座CoWoS廠,第1座封裝廠,5月開始動工,不過近日疑似挖到遺跡,依照文化資產保存法規定,現場已經暫停施工。南科管理局證實,已經接獲台積電提出先蓋第2座CoWos廠的計畫,並強調會全力提供協助。根據了解,台積電除了提出2場興建計畫申請,也會透過調整施工動線、工序等方式來因應,根據南科管理局評估,第1座封測廠停工期不會太久,第2座廠的目標時程不會有太大影響。
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台積電傳研發新技術 從晶圓級轉向面板級封裝
2024-06-20 17:16:18產業消息繼續看到,台積電正投入下世代封裝技術,日經新聞報導引述不具名人士說法,[切台積電正在研發新的先進晶片封裝技術,可能從晶圓級,轉向面板級封裝,利用矩形面板封裝,取代目前所採用的傳統圓形晶圓,這項技術可以在一片晶圓上放置更多晶片組,以因應未來的AI需求趨勢。台積電對此表示,公司密切觀察先進封裝的進展與發展,包括面板級封裝在內。
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挖到遺跡!台積電嘉義廠停工 南科:影響不大
2024-06-17 19:21:46來關心,台積電在嘉義科學園區,建置先進封裝產能,增設兩座CoWoS廠,第1座封裝廠5月動工,不過近日疑似挖到遺跡,依據文化資產保存法,現場暫停施工。南科管理局證實,已接獲台積電提出,先興建第2座CoWoS廠的計畫。根據了解,台積電也會透過調整施工動線、工序等方式來因應,根據南科管理局評估,第1座封測廠的停工期不會太久,第2座廠的目標時程,不會有太大影響。
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面板級封裝取代CoWoS? 專家:3-5年難改變
2024-06-27 17:32:31CoWoS先進封裝產能吃緊,輝達(NVIDIA)的GB200,傳出提早導入面板級扇出型封裝,也有日本媒體報導,台積電有意投入研發,不過南韓三星對外表示,自家在面板級封裝,技術領先台積電,我們請教寬量國際顧問何柏杰怎麼觀察,兩大技術發展走向?面板級封裝是否可能挑戰,台積電既有CoWoS競爭優勢?
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2024-07-04 19:23:46台積電不只CoWoS產能被國際大廠瘋搶,現在更傳出,先進封裝技術SoIC,將首度被蘋果採用,目標明年下半年大量生產。專家研判,台積電擴充SoIC產能指日可待,甚至是現在進行式。相關消息也將成為台積電18日法說會,市場關注的一大焦點。
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光靠AI業務!外媒:台積將碾壓英特爾代工收入
2024-04-22 19:17:45全球晶圓代工版圖,龍頭台積電持續領先。外媒預估,2030年,台積電的收入有望達1千8百億美元,光是AI業務規模的460億美元,就遠超過美商英特爾所有的代工收入。
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2024-07-06 14:27:51再來看到,台積電不只CoWoS產能被國際大廠瘋搶,現在更傳出,先進封裝技術SoIC,將首度被蘋果採用,目標明年下半年 大量生產。
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台積高雄環評通過可動工!傳屏東蓋CoWoS廠
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半導體封裝戰 韓廠憂10年後韓國封裝從市場消失
2024-09-05 17:27:24AI浪潮帶動高算力需求,透過先進封裝技術提升晶片效能,成為半導體業新顯學。數據指出,去年全球封裝市場,南韓市占率4.3%,遠遠落後龍頭台灣的46.2%,韓媒報導引述韓國半導體設備業者說法,儘管韓國HBM表現良好,但用於AI半導體的先進封裝都在台灣進行,韓國半導體設備材料業者憂心,再過十年韓國封裝將從市場上消失。
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台積電美日增資獲准!捷克也積極向台灣招手
2024-06-29 14:34:07再來看到,台灣投審會本週通過台積電兩項增資案,分別以52.6億美元增資日本熊本二廠,和50億美元增資美國亞利桑那第二期廠,現在,歐洲國家捷克也傳出,要鎖定對歐洲有影響的台灣產業,共同前往捷克投資。