半導體封裝戰 韓廠憂10年後韓國封裝從市場消失

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    【新唐人亞太台 2024 年 09 月 05 日訊】AI浪潮帶動高算力需求,透過先進封裝技術提升晶片效能,成為半導體業新顯學。數據指出,去年全球封裝市場,南韓市占率4.3%,遠遠落後龍頭台灣的46.2%,韓媒報導引述韓國半導體設備業者說法,儘管韓國HBM表現良好,但用於AI半導體的先進封裝都在台灣進行,韓國半導體設備材料業者憂心,再過十年韓國封裝將從市場上消失。

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