台積德國晶片設計中心Q3啟用 助歐半導體自主

台積德國晶片設計中心Q3啟用 助歐半導體自主

【新唐人亞太台 2025 年 05 月 28 日訊】晶圓代工龍頭台積電，擴大歐洲布局，在技術論壇上，正式宣布，德國慕尼黑設立晶片設計中心，將在今年第三季啟用。鎖定電動車、自動駕駛系統等三大領域。

台積電歐洲技術論壇，27日在阿姆斯特丹登場，高層暢談A14技術，台積電歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot）會上宣布，在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第3季啟用，將支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網三大領域的高效能晶片。

台積電董事長 魏哲家（2024.8.20）：「我們將繼續招募和培養這項領域的人才，讓ESMC成為歐洲最重要的半導體製造商。」

台積電與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP），合資設立歐積電（ESMC），德國新廠規劃2027年投產，砸下百億歐元，此次擴大佈局德國，官方高度重視。

德國聯邦外貿與投資署（GTAI）總經理布勞內（Julia Braune），巴伐利亞邦經濟部長艾萬格（Hubert Aiwanger），第一時間表達歡迎，強調有助強化歐洲半導體戰略自主，帶動當地就業機會。

啟發投顧資深分析師 白易弘：「高速運算以及在智能駕駛這個區塊，這未來的需求一定是更大。（台積電德國布局）因應客戶的需要，來配合客戶的晶片製造過程，來做更新或者說是客製化的服務，所以說我們看到這次德國廠，它在這個部分來講的話，也會有這樣子的一個機制。」

慕尼黑是德國半導體研發重鎮，不僅英飛凌（Infineon）總部就在當地，蘋果，2021年也在此設立歐洲晶片設計中心。專家認為，台積電設立晶片設計中心，就近服務當地客戶，也順應接軌更龐大AI、自駕車市場晶片需要。

新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北報導