台灣積體電路製造股份有限公司今(26)日宣布大規模人才招募計畫，以因應公司業務成長及技術開發的需求，預計至今年底前，於新竹、台中、台南三地大舉招募逾3,000 名新血加入，職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。
目前退出中共黨、團、隊總人數
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