半導體封裝交期持續拉長，IC設計服務諮詢公司Sondrel指出，由於半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至50週。
蘋果（Apple）將於28日公布去年第四季財報並展望今年營運，有外媒分析，全球晶片短缺仍影響蘋果部分產品交期；雖然蘋果取得先進製程晶片的優勢地位，可能受到COVID-19疫情等變數影響，預期蘋果將改變產品集中在中國生產的現況。
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