據南韓媒體報導的最新數據顯示，台積電第3季營收超越南韓三星電子，躍居全球半導體龍頭，而上季全球半導體委外封測代工廠（OSAT）前十強排行榜中，由台廠日月光摘冠，中國大陸、美國的業者都有上榜，唯獨不見南韓企業。
半導體封裝交期持續拉長，IC設計服務諮詢公司Sondrel指出，由於半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至50週。
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