國際IC封測公司在臺擴廠 落腳新竹

【新唐人2011年11月21日訊】總部位於新加坡的全球第4大IC封裝測試廠，在亞洲多國設有廠區，和台灣晶圓代工大廠合作密切，為了擴大台灣廠產能，在台灣興建12吋晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）廠，日前正式落成啟用，許多知名公司主管都到場慶賀，熱鬧氣氛為低迷的景氣增添些許暖流。

這棟位於新竹縣芎林鄉間的建築，就是全球第4大封測廠在台灣興建的廠房，肯定台灣晶圓代工大廠實力，為爭取更多訂單，遷出原本架設在新竹科學園區的廠房產線，並且擴大規模。

封測廠總裁暨執行長Tan Lay Koon:「 (為甚麼一個總部在新加坡的公司要在台灣做進一步的產能擴充呢? 原因很簡單，) 台灣擁有世界最領先的晶圓代工廠商與後段封測服務廠商。」

對整個產業而言，擁有一個後段封測廠房能與世界最領先的晶圓代工廠毗鄰而居，是相當重要的競爭優勢。

看好智慧型手機及平板電腦等行動裝置需求，擴大在臺投資，希望爭取到更多後段封測代工訂單，同時搶攻行動裝置相關晶片市場。

封測廠總裁暨執行長Tan Lay Koon: 「我們相信未來幾年300mm晶圓生產的覆晶(12吋晶圓)與晶圓封裝(CSP)的需求，今後幾年將會非常大。」

我們斥資新臺幣5億來擴充測試產能業務，也讓整個總投資金額達到美金1.7億，大約是新臺幣51億。

第4季半導體市場需求不佳，明年的景氣能見度也不高。該集團的擴廠策略能否爭取到更多封測代工訂單，有待持續觀察。

新唐人亞太電視黃定國、林秋霞台灣新竹採訪報導。