半導體整併潮 英特爾高通下個天作之合？

【新唐人亞太台 2015 年 09 月 08 日訊】昨天聯發科宣佈收購立錡，成為台灣IC設計界重要的里程碑。隨著半導體發展進入成熟階段，加上競爭激烈的市場，業界吹起併購潮。因此有分析師認為，英特爾和高通，也許就是這批併購潮中，最後一個大型整併案。

隨著半導體發展進入成熟階段，業界興起整併潮。進入2015後，這股趨勢正在加速。

今年3月，同為汽車晶片供應商的荷蘭恩智浦(NXP)，與美國Freescale合併，成為全球第八大半導體製造商。5月，蘋果晶片供應商 安華高（Avago）以小吃大，以370億美元併購博通，創下半導體史上最大併購案。又一個月後，全球晶片龍頭英特爾宣佈買下可程式化邏輯（FPGA）元件製造商Altera 。

借由整併壯大實力，達到平台共享，也讓半導體產業形成大者恆大的局面。有專家認為，英特爾、高通（Qualcomm）也許是半導體產業購併潮中，最後一個大型合併案。7月份高通宣佈裁員15%，還可能將分拆公司，引發外界聯想。

彭博新聞主播：「我們來談談分拆公司的優勢。哪個買主會對哪些部門有興趣呢?」

野村證券分析師 Romit Shah：「高通有兩個事業部門。其中一個是專利授權，占營收的三分之一，利潤的三分之二。另一個是晶片設計業務，占營收的三分之二，利潤的三分之一。想法是，如果把這兩部分拆成兩個實體公司，市場會更公平的衡量他的價值。」

雖然高通會不會拆分晶片和專利授權部門還很難說。但不少媒體已經在預測，英特爾的下一個併購目標，有沒有可能就是高通。英特爾想搶攻手機市場，而高通擅長行動通信技術。高通也可用英特爾晶圓廠生產晶片，壓低成本，提高價格競爭力。雖然兩巨頭會不會真的攜手，還是未知數，但部份分析師認為，半導體業的天作之合，就是英特爾和高通。

新唐人亞太電視 林妤 編譯