迎晶片輕薄短小趨勢 半導體廠齊聚台灣展新技術

【新唐人亞太台 2020 年 09 月 23 日訊】儘管國際疫情仍然嚴重，年度的國際半導體展，今天(23日)在台灣如期舉行，吸引550家廠商參展。也首次推出虛實整合平台，讓全球產業專家，都能即時觀看。參加實體展的國際大廠，展示了半導體最新應用與技術，帶您了解。

琳得科營業部專員 彭志銘：「1乘1的毫米尺寸。保護我們晶片的背面，另一方面它可以達到良好的印製效果。」

晶片越做越小，半導體相關產業，也跟著趨勢走。手機、平板等3C產品，更要求晶片的可靠性跟耐用度。像是用來保護晶片的背面保護膠帶材料廠，和日本半導體第一大設備商，為需求做好準備。

東京威力科創執行副總裁 張天豪：「特別是在原子堆疊，我們現在已經可以做到，每一顆一顆原子堆疊在我們的芯片上面。新的材料，新的結構，有辦法去攻克一些未來，7奈米5奈米3奈米2奈米，以後的一些技術的挑戰。」

琳得科營業部專員 彭志銘：「疫情以及中美貿易的影響的話，很多的需求它反而不去中國，去投封裝，那跑來在台灣，做一個封裝的一個投單。(我們)盡量提高庫存，去符合客戶拉貨的需求。」

SEMI預估，今年全球半導體產值可望達4260億美元(約台幣127.8兆)，年增3.3%，台灣預估將突破新台幣3兆元，保持全球第2排名。受疫情和美中貿易的催化下，全球更聚焦在台灣的半導體產業。

東京威力科創執行副總裁 張天豪：「台灣是一個半導體產業很重要的一環，那我們目前也來到了，最先進的技術節點，向3奈米2奈米邁進。應該持續的培養人才，然後有國際化的視野，加強國際研發共同的合作，這是會創造我們未來更可觀的，一個技術的突破。」

迪思科副總經理 市岡廣嗣：「現在許多客戶，都非常注重產品的質量，在品質上，台灣的半導體是相當的優秀，也擁有許多客戶，期望台灣能夠扮演一個，走在全世界半導體技術尖端的角色。」

記者 李晶晶：「國際半導體展也首次推出虛實整合平台，讓全球的產業專家，也能齊聚一堂。」

今年的15大主題專區，當中的「高科技智慧製造特展」、「異質整合創新技術館」以及「人才培育特展」等，和19場國際論壇，都能透過串連線上線下的方式，即時觀看。實體展共有550家廠商、超過2000個攤位展出。3天展期，預計吸引45000位專業人士，到場參觀。

新唐人亞太電視 王冠霖 李晶晶 台灣台北報導