日政府補貼一半費用!析台積電為何赴日設研發中心

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    【新唐人亞太台 2021 年 06 月 01 日訊】台積電赴日設3D IC中心,投入研發最先進封裝材料技術。日本政府周一(31日)宣布,將補助台積電,研發中心總費用370億日圓(3.4億美元)的一半,還有約20家日本半導體相關企業,將參與研發計畫。

    日本電視台??東:「經濟產業省表示,將對世界最大的半導體代工製造廠台積電,在日本進行的半導體研究開發進行支援。」

    日本政府支持台積電在日本設研發中心,宣布補助一半的研發中心成本,還有約20家日本半導體相關企業,將參與計畫。

    日本電視台??東:「針對台積電與旭化成、信越化學工業等,材料製造廠與半導體製造裝置業者,約20家國內企業所進行的共同研究,提供五年190億日圓的資金。」

    微驅科技總經理 吳金榮:「材料還有設備而言,日本是台積電最重要的供應地。他們(日方)當然也需要台積電,因為台積電是使用者,能夠提供最好的資訊。」

    台積電在先進製程技術遙遙領先,吸引日本政府招手,台積電今年二月初董事會通過赴日投資案,在日本成立研發據點,投入3D 封裝技術等發展。針對日本政府最新決定,台積電回應,赴日設置3D IC中心,透過更多材料領域的專業知識為半導體產業帶來價值。

    微驅科技總經理 吳金榮:「台積電的先進封裝做得很不錯,而且也利用這個綁了不少客戶的單。7奈米 5奈米 3 奈米這個階段,小小的IC裡面,放幾億顆的那個電晶體,然後你要把它,就是用封裝串起來,這個是有很高的技術,要有很多的材料的支援,才有辦法。」

    日媒報導指出,日本政府除了支持台積電在日本設立研發中心以外,未來也將尋求台積電在日本設廠。不過外界分析,台積電營收日本市場僅占5%,但先進半導體工廠動輒數千億日圓投資,在日設廠可能性低。

    新唐人亞太電視 張媛婷 台灣台北採訪報導

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