日政府補貼一半費用！析台積電為何赴日設研發中心

【新唐人亞太台 2021 年 06 月 01 日訊】台積電赴日設3D IC中心，投入研發最先進封裝材料技術。日本政府周一(31日)宣布，將補助台積電，研發中心總費用370億日圓(3.4億美元)的一半，還有約20家日本半導體相關企業，將參與研發計畫。

日本電視台??東：「經濟產業省表示，將對世界最大的半導體代工製造廠台積電，在日本進行的半導體研究開發進行支援。」

日本政府支持台積電在日本設研發中心，宣布補助一半的研發中心成本，還有約20家日本半導體相關企業，將參與計畫。

日本電視台??東：「針對台積電與旭化成、信越化學工業等，材料製造廠與半導體製造裝置業者，約20家國內企業所進行的共同研究，提供五年190億日圓的資金。」

微驅科技總經理 吳金榮：「材料還有設備而言，日本是台積電最重要的供應地。他們(日方)當然也需要台積電，因為台積電是使用者，能夠提供最好的資訊。」

台積電在先進製程技術遙遙領先，吸引日本政府招手，台積電今年二月初董事會通過赴日投資案，在日本成立研發據點，投入3D 封裝技術等發展。針對日本政府最新決定，台積電回應，赴日設置3D IC中心，透過更多材料領域的專業知識為半導體產業帶來價值。

微驅科技總經理 吳金榮：「台積電的先進封裝做得很不錯，而且也利用這個綁了不少客戶的單。7奈米 5奈米 3 奈米這個階段，小小的IC裡面，放幾億顆的那個電晶體，然後你要把它，就是用封裝串起來，這個是有很高的技術，要有很多的材料的支援，才有辦法。」

日媒報導指出，日本政府除了支持台積電在日本設立研發中心以外，未來也將尋求台積電在日本設廠。不過外界分析，台積電營收日本市場僅占5%，但先進半導體工廠動輒數千億日圓投資，在日設廠可能性低。

新唐人亞太電視 張媛婷 台灣台北採訪報導