大摩看衰晶圓代工 高盛：台積電將上修資本支出

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 16 日訊】晶片供不應求，各大晶圓代工廠滿載，漲價潮一波接一波。但摩根士丹利證券最新報告認為，半導體需求恐被高估，晶圓雙雄台積電、聯電最快第四季面臨砍單，專家分析市場供需不會那麼快翻轉。

晶片供不應求，已經困擾全球各產業一年多，各大晶圓代工廠滿載，漲價潮一波接一波。不過摩根士丹利證券(大摩)最新報告指出，半導體需求恐被高估，晶圓雙雄台積電、聯電最快第四季面臨砍單。

微驅科技總經理 吳金榮：「供給以目前來看，是好像還是不夠，不夠其實我們知道，有很多是overbooking(超額預定)的訂單，這些overbooking的訂單，到現在沒有人敢砍單。可能到明年的第一季或第二季，或許demand supply(供需)就基本上翻轉了，漲價漲超過的，漲得太兇的，我想他們的價格會大幅的修正。」

外媒報導，世界第4大晶圓代工廠「格芯（Globalfoundries）」今年將車用晶片產量提高至少1倍，還計畫投資60億美元（約新台幣1656億元）來擴大整體產能。高盛證券表示，台積電原本規畫三年1000億美元的資本支出，但成熟製程和先進製程需求強勁，加上美國廠可能增加支出，預期台積電上修支出計畫，總額上看1080億美元。

微驅科技總經理 吳金榮：「大家拼命的建廠，就看你蓋的廠的產能，將來是不是需求有那麼大。台積電因為以先進製程比較多，(先進製程)目前的狀況是全球唯二的選擇，是台積電和三星。另外一個他(台積電)是擴充，擴充這個比如說28奈米40奈米這些，基本上他這個擴充，應該都是跟客戶取得共識」

國際半導體產業協會發布最新報告，估計從2020年到2022年全球晶圓廠設備支出，將罕見連三年創新高，到2022年總規模將近千億美元（約新台幣2.8兆元）。法人分析指出，設備投資是反映景氣發展重要風向球，SEMI預估晶圓廠設備支出一路創高，意味著整體半導體景氣仍處擴張期。

新唐人亞太電視 林鈺唐 張媛婷 台灣台北報導